高导热低膨胀高硅铝合金的研究

摘要	第4-6页
Abstract	第6-7页
1 绪论	第10-22页
1.1 课题研究背景及意义	第10-11页
1.2 电子封装过程与材料概述	第11-14页
1.3 电子封装Al-Si合金的主要制备方法	第14-16页
1.4 电子封装Al-Si合金的主要性能	第16-20页
1.5 课题研究内容及技术路线	第20-22页
2 试验材料及性能测试方法	第22-28页
2.1 材料制备	第22-24页
2.2 合金性能测试	第24-28页
3 高导热低膨胀高硅铝合金的制备	第28-44页
3.1 过共晶铝合金成分的确定	第28-29页
3.2 变质剂的选取与变质工艺的制定	第29页
3.3 合金的熔炼工艺	第29-30页
3.4 高导热低膨胀高硅铝合金的组织分析	第30-33页
3.5 高导热低膨胀高硅铝合金的热物理性能	第33-40页
3.6 高硅铝合金的力学性能	第40-41页
3.7 冷却速率对合金热导率的影响	第41-43页
3.8 本章小结	第43-44页
4 短时热处理及压铸成形对合金性能的影响	第44-53页
4.1 短时热处理工艺研究	第44-45页
4.2 短时热处理对合金热物理性能的影响	第45-48页
4.3 压铸成型前后合金组织与性能的比较	第48-52页
4.4 本章小结	第52-53页
5 Ni含量对高硅铝合金热物理性能的影响	第53-61页
5.1 实验材料及方法	第53页
5.2 不同Ni含量高硅铝合金的组织	第53-55页
5.3 不同Ni含量合金的热膨胀系数	第55-57页
5.4 不同Ni按量合金的热导率	第57-59页
5.5 本章小结	第59-61页
6 总结与展望	第61-63页
6.1 总结	第61-62页
6.2 展望	第62-63页
致谢	第63-64页
参考文献	第64-68页