| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-12页 |
| 1.1 论文的研究背景 | 第6-7页 |
| 1.2 国内外研究应用现状 | 第7-10页 |
| 1.2.1 10Gb/s EML激光器的应用要求 | 第7页 |
| 1.2.2 主流激光器的封装形式现状 | 第7-10页 |
| 1.3 论文的研究内容与结构安排 | 第10-12页 |
| 2 10Gb/s EML同轴激光发射组件的原理与关键性能指标 | 第12-21页 |
| 2.1 EML电吸收调制芯片的工作原理 | 第12-13页 |
| 2.2 同轴激光发射器的光路分析 | 第13-16页 |
| 2.2.1 EML激光器的结构 | 第13页 |
| 2.2.2 高斯光束分析 | 第13-14页 |
| 2.2.3 EML激光器芯片的模场分布 | 第14-16页 |
| 2.3 10Gb/s EML同轴激光发射组件的关键指标分析 | 第16-20页 |
| 2.3.1 阈值电流和功率-电流曲线 | 第16-17页 |
| 2.3.2 温度特性及波长稳定性 | 第17-19页 |
| 2.3.3 眼图质量的的判定 | 第19-20页 |
| 2.3.4 消光比 | 第20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 3 10Gb/s EML激光器发射组件封装协议要求和元器件设计选型 | 第21-36页 |
| 3.1 封装协议要求 | 第21-23页 |
| 3.2 TEC及器件的热计算 | 第23-25页 |
| 3.3 热敏电阻选型及可靠性评估 | 第25-28页 |
| 3.4 陶瓷基板设计及高频性能仿真 | 第28-30页 |
| 3.5 全反片外型结构设计及反射效率仿真 | 第30-32页 |
| 3.6 柔性电路板设计及电信号仿真 | 第32-34页 |
| 3.7 光隔离器选型及设计 | 第34-35页 |
| 3.8 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 10Gb/s EML同轴激光发射组件关键工艺设计 | 第36-42页 |
| 4.1 激光器芯片的共晶工艺 | 第36页 |
| 4.2 导电胶的设计及选型 | 第36-37页 |
| 4.3 光路激光耦合及内应力释放问题分析 | 第37页 |
| 4.4 元器件金线邦定工艺 | 第37-39页 |
| 4.5 其他工艺 | 第39-41页 |
| 4.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 5 测试系统的搭建及指标测试 | 第42-49页 |
| 5.1 测试系统原理及设备选型 | 第42-43页 |
| 5.2 测量系统搭建 | 第43-44页 |
| 5.3 激光器性能指标测试 | 第44-47页 |
| 5.4 激光器可靠性分析及验证结果 | 第47-48页 |
| 5.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 总结与展望 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文和申请专利情况 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
