| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第8页 |
| 1.2 高温钎料研究现状 | 第8-11页 |
| 1.2.1 高温合金钎料 | 第8-9页 |
| 1.2.2 纳米银烧结法 | 第9页 |
| 1.2.3 瞬态液相连接法(TLP) | 第9-11页 |
| 1.3 核壳结构材料的发展 | 第11-14页 |
| 1.3.1 核壳结构在各领域的应用 | 第11-13页 |
| 1.3.2 核壳结构用于制备钎料的可行性 | 第13-14页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 Cu@Sn核壳结构制备工艺优化 | 第16-28页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第16-17页 |
| 2.3 反应机理 | 第17-19页 |
| 2.3.1 配位剂的选择 | 第18页 |
| 2.3.2 还原剂的选择 | 第18-19页 |
| 2.4 Cu@Sn核壳结构粉体制备工艺优化 | 第19-27页 |
| 2.4.1 镀前处理工艺优化 | 第20-21页 |
| 2.4.2 重点工艺参数优化 | 第21-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 Cu-Sn化合物曲面生长速率探究 | 第28-46页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 反应界面对Cu-Sn化合物曲面生长速率的影响 | 第28-33页 |
| 3.2.1 核壳结构焊接与TLP焊接过程中消耗Sn量的比较 | 第31-33页 |
| 3.2.2 核壳结构焊接与TLP焊接过程中反应面积的比较 | 第33页 |
| 3.3 扩散源对Cu-Sn化合物曲面生长速率的影响 | 第33-44页 |
| 3.3.1 单个Cu球对Cu-Sn化合物生长速率的影响 | 第34-42页 |
| 3.3.2 多个Cu球对Cu-Sn化合物生长速率的影响 | 第42-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 不同粒径Cu@Sn核壳结构焊缝高温服役探究 | 第46-59页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 不同粒径预置片回流中组织形貌变化 | 第46-52页 |
| 4.2.1 1μm粒径预置片焊缝回流中组织形貌变化 | 第46-47页 |
| 4.2.2 5μm粒径预置片焊缝回流中组织形貌变化 | 第47-49页 |
| 4.2.3 20μm粒径预置片焊缝回流中组织形貌变化 | 第49-50页 |
| 4.2.4 40μm粒径预置片焊缝回流中组织形貌变化 | 第50-51页 |
| 4.2.5 80μm粒径预置片焊缝回流中组织形貌变化 | 第51页 |
| 4.2.6 200μm粒径预置片焊缝回流中组织形貌变化 | 第51-52页 |
| 4.3 不同粒径Cu@Sn核壳结构焊缝力学性能分析 | 第52-55页 |
| 4.4 Cu@Sn核壳结构焊缝高温服役过程失效分析 | 第55-57页 |
| 4.4.1 Cu@Sn核壳结构焊缝Cu-SnIMCs形成过程中的体积变化 | 第55-56页 |
| 4.4.2 Cu@Sn核壳结构焊缝高温服役过程失效机理 | 第56-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 Cu@Sn核壳结构钎料膏的制备及性能表征 | 第59-67页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 Cu@Sn核壳结构钎料膏制备 | 第59-60页 |
| 5.3 Cu@Sn核壳结构钎料膏焊缝微观组织形貌 | 第60-63页 |
| 5.4 Cu@Sn核壳结构钎料膏焊缝力学性能分析 | 第63-64页 |
| 5.5 Cu@Sn核壳结构钎料膏焊缝断口形貌 | 第64-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
