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Cu/Al-Si合金复合薄带制备工艺及界面组织与性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-28页
    1.1 层状金属复合材料第12-17页
        1.1.1 层状金属复合材料制备技术第12-15页
        1.1.2 层状复合材料复合机理第15-17页
    1.2 层状金属冷轧复合第17-18页
        1.2.1 同步冷轧复合第17-18页
        1.2.2 异步轧制复合第18页
    1.3 轧制制备Cu/Al层状金属复合材料的研究进展第18-23页
        1.3.1 轧制工艺第19-21页
        1.3.2 界面化合物的形成与控制第21-23页
    1.4 磁场在层状复合材料热处理中的应用第23-25页
    1.5 层状复合材料的合金化第25-27页
    1.6 选题目的及研究内容第27-28页
        1.6.1 选题目的第27页
        1.6.2 研究内容第27-28页
第2章 实验过程及研究方法第28-36页
    2.1 实验过程第28-31页
        2.1.1 原料准备第28-30页
        2.1.2 轧制工艺第30页
        2.1.3 热处理工艺第30-31页
    2.2 研究方法第31-36页
        2.2.1 金相组织分析第32页
        2.2.2 扫描电镜分析第32页
        2.2.3 XRD物相分析第32页
        2.2.4 电子探针分析第32页
        2.2.5 拉伸实验第32-33页
        2.2.6 显微硬度实验第33页
        2.2.7 剥离实验第33-36页
第3章 Cu/Al-Si合金复合薄带的轧制工艺与轧后磁场热处理研究第36-60页
    3.1 轧制制备Cu/Al-Si合金复合薄带力学分析第36-38页
        3.1.1 轧制过程中变形区的力学分析第36-37页
        3.1.2 Cu/Al-Si合金复合薄带异步轧制复合中的几个问题第37-38页
    3.2 异步速比对Cu/Al-Si合金复合薄带组织与显微硬度的影响第38-42页
        3.2.1 异步速比对Cu/Al-Si合金复合薄带组织的影响第38-41页
        3.2.2 异步速比对Cu/Al-Si合金复合薄带显微硬度的影响第41-42页
    3.3 磁场热处理对Cu/Al-Si合金复合薄带组织与显微硬度的影响第42-47页
        3.3.1 磁场强度对Cu/Al-Si合金复合薄带组织的影响第42-44页
        3.3.2 磁场强度对Cu/Al-Si合金复合薄带显微硬度的影响第44-45页
        3.3.3 磁场方向对Cu/Al-Si合金复合薄带组织的影响第45-46页
        3.3.4 磁场方向对Cu/Al-Si合金复合薄带显微硬度的影响第46-47页
    3.4 热处理温度对Cu/Al-Si合金复合薄带组织与显微硬度的影响第47-52页
        3.4.1 热处理温度对Cu/Al-Si合金复合薄带组织的影响第47-51页
        3.4.2 热处理温度对Cu/Al-Si合金复合薄带显微硬度的影响第51-52页
    3.5 热处理时间对Cu/Al-Si合金复合薄带组织与显微硬度的影响第52-59页
        3.5.1 热处理时间对Cu/Al-Si合金复合薄带组织的影响第52-56页
        3.5.2 热处理时间对Cu/Al-Si合金复合薄带剥离形貌的影响第56-58页
        3.5.3 热处理时间对Cu/Al-Si合金复合薄带力学性能的影响第58-59页
    3.6 本章小结第59-60页
第4章 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带组织与力学性能的影响第60-74页
    4.1 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带组织的影响第60-62页
    4.2 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带拉伸性能的影响第62-63页
    4.3 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带拉伸断口形貌的影响第63-67页
    4.4 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带剥离强度及剥离断面的影响第67-71页
        4.4.1 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带剥离强度的影响第67-68页
        4.4.2 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带剥离断面的影响第68-71页
    4.5 Si含量对Cu/Al-Si合金复合薄带显微硬度的影响第71-72页
    4.6 本章小结第72-74页
第5章 结论第74-76页
参考文献第76-84页
致谢第84页

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