| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第9-21页 |
| 1.2.1 液态合金的基本特性和成形工艺 | 第9-13页 |
| 1.2.2 液态合金在可延展器件上的应用 | 第13-17页 |
| 1.2.3 柔性复合薄膜研究进展 | 第17-18页 |
| 1.2.4 各类传感器研究现状 | 第18-21页 |
| 1.2.5 国内外文献综述简析 | 第21页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第23-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第23-24页 |
| 2.1.1 液态合金 | 第23-24页 |
| 2.1.2 聚合物硅胶 | 第24页 |
| 2.2 实验方法 | 第24-27页 |
| 2.2.1 复合薄膜的制备方法 | 第24-25页 |
| 2.2.2 平行板电容的制备方法 | 第25-26页 |
| 2.2.3 三维力学传感器的制备方法 | 第26-27页 |
| 2.3 分析测试手段 | 第27-30页 |
| 2.3.1 金相显微分析 | 第27-28页 |
| 2.3.2 力学性能测试 | 第28-29页 |
| 2.3.3 电学性能测试 | 第29页 |
| 2.3.4 COMSOL Multiphysics软件模拟 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 复合薄膜的合金分布和机械性能 | 第31-46页 |
| 3.1 复合薄膜中的液态合金分布 | 第31-38页 |
| 3.1.1 液态合金在复合薄膜中的形态 | 第31-32页 |
| 3.1.2 合金比例及基体材料对金相分布的影响 | 第32-38页 |
| 3.2 复合薄膜的机械性能分析 | 第38-39页 |
| 3.3 液态合金掺杂薄膜的理论模型 | 第39-42页 |
| 3.4 理论模型验证与分析 | 第42-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 复合薄膜的电学性能 | 第46-75页 |
| 4.1 复合薄膜的导电特性及对外力的响应 | 第46-52页 |
| 4.1.1 液态合金含量对导电性的影响 | 第46-47页 |
| 4.1.2 拉伸应力下的复合薄膜电阻 | 第47-48页 |
| 4.1.3 垂直应力下的复合薄膜电阻 | 第48-52页 |
| 4.2 复合薄膜的介电性能 | 第52-56页 |
| 4.2.1 合金比例和基体材料对介电性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.2.2 不同频率下的复合薄膜介电性能 | 第54-56页 |
| 4.3 介电性能与有效介质理论 | 第56-60页 |
| 4.3.1 有效介质理论与介电常数计算 | 第56-59页 |
| 4.3.2 理论验证与分析 | 第59-60页 |
| 4.4 外力作用下的复合薄膜介电性能变化 | 第60-63页 |
| 4.4.1 垂直应力下的复合薄膜介电性能 | 第60-63页 |
| 4.4.2 水平拉力下的平行板电容器 | 第63页 |
| 4.5 外力作用下的平行板电容理论分析与模拟 | 第63-73页 |
| 4.5.1 垂直应力下的平行板电容 | 第63-70页 |
| 4.5.2 水平拉力下的平行板电容 | 第70-73页 |
| 4.6 本章小结 | 第73-75页 |
| 第5章 三维应力传感器的制备与分析 | 第75-85页 |
| 5.1 传感器的垂直应力感应 | 第75-77页 |
| 5.2 传感器的水平应力感应 | 第77-80页 |
| 5.3 水平应力感应的理论模型与验证 | 第80-81页 |
| 5.4 传感器的应用情景与其他类似三维传感器结构 | 第81-84页 |
| 5.5 本章小结 | 第84-85页 |
| 结论 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-92页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94页 |