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点焊电极表面电火花原位熔敷鳞片状TiB2-TiC复相涂层研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-20页
   ·研究背景第9页
   ·电阻点焊介绍第9-11页
     ·电阻点焊过程第9-10页
     ·焊接热源第10-11页
   ·电极的功能第11页
   ·电极材料第11-12页
   ·电阻点焊电极的主要失效形式第12-13页
   ·提高电阻点焊电极寿命的方法第13-15页
     ·电极形状的优化设计第13页
     ·电极的基体强化第13-14页
     ·电极的表面强化第14-15页
   ·电火花沉积技术的原理第15-17页
     ·非接触放电的物理模型第15-16页
     ·接触放电的物理模型第16-17页
     ·电火花沉积主要特点第17页
   ·课题研究的内容及创新第17-20页
     ·研究的主要内容第17-18页
     ·主要创新成果第18-20页
第二章 实验条件及方法第20-24页
   ·试验材料第20-21页
     ·熔敷棒(放电电极)材料第20页
     ·点焊电极材料第20-21页
   ·实验设备第21-23页
     ·熔敷棒制备设备第21页
     ·熔敷设备第21-22页
     ·电阻焊设备第22-23页
   ·分析测试方法第23-24页
     ·物相确定第23页
     ·微观分析第23页
     ·涂层质量第23页
     ·涂层及影响区硬度第23-24页
第三章 熔敷棒制备第24-37页
   ·前言第24-25页
   ·TiB_2-TiC 复合陶瓷的应用第25页
   ·TiB_2-TiC 熔敷棒的制备方法第25页
   ·Ti-B_4C-Ni-C 粉末机械合金化过程第25-31页
     ·B_4C 球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变第26-27页
     ·二元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变第27-29页
     ·三元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变第29-30页
     ·Ti-B_4C-Ni-C 四元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变第30-31页
   ·球磨后粉末的压制成型第31-36页
     ·成型剂选择第31页
     ·成型压力选择第31-32页
     ·放电电极烧结工艺及性能第32-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 点焊电极表面电火花原位熔敷鳞片状复相 TiB_2-TiC 工艺及涂层特性第37-50页
   ·前言第37页
   ·原位熔敷 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层正交化试验及分析第37-40页
   ·原位熔敷 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层宏观形貌及分析第40-41页
   ·不同参数下熔敷电极的表面硬度变化及分析第41-44页
   ·电压对 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层厚度影响第44-45页
   ·沉积时间对 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层厚度的影响第45-46页
   ·TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层电极的微观结构及性能第46-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层电极的寿命测试及分析第50-66页
   ·前言第50页
   ·实验材料及方法第50-54页
     ·点焊材料第50页
     ·焊接参数第50-51页
     ·焊点测试方法及相关标准第51-53页
     ·点焊电极寿命试验方法第53页
     ·点焊寿命试验结果第53-54页
   ·点焊电极失效机理分析第54-64页
     ·电极的塑性变形第54-56页
     ·电极材料损失第56-58页
     ·电极端部直径变化与其塑性变形间的关系第58-59页
     ·合金化第59-60页
     ·TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层电极的失效机理第60-64页
   ·焊点力学性能及失效焊点金相第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第六章 总结与展望第66-68页
   ·总结第66-67页
   ·展望第67-68页
参考文献第68-73页
致谢第73-74页
附录第74页

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