摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-20页 |
·研究背景 | 第9页 |
·电阻点焊介绍 | 第9-11页 |
·电阻点焊过程 | 第9-10页 |
·焊接热源 | 第10-11页 |
·电极的功能 | 第11页 |
·电极材料 | 第11-12页 |
·电阻点焊电极的主要失效形式 | 第12-13页 |
·提高电阻点焊电极寿命的方法 | 第13-15页 |
·电极形状的优化设计 | 第13页 |
·电极的基体强化 | 第13-14页 |
·电极的表面强化 | 第14-15页 |
·电火花沉积技术的原理 | 第15-17页 |
·非接触放电的物理模型 | 第15-16页 |
·接触放电的物理模型 | 第16-17页 |
·电火花沉积主要特点 | 第17页 |
·课题研究的内容及创新 | 第17-20页 |
·研究的主要内容 | 第17-18页 |
·主要创新成果 | 第18-20页 |
第二章 实验条件及方法 | 第20-24页 |
·试验材料 | 第20-21页 |
·熔敷棒(放电电极)材料 | 第20页 |
·点焊电极材料 | 第20-21页 |
·实验设备 | 第21-23页 |
·熔敷棒制备设备 | 第21页 |
·熔敷设备 | 第21-22页 |
·电阻焊设备 | 第22-23页 |
·分析测试方法 | 第23-24页 |
·物相确定 | 第23页 |
·微观分析 | 第23页 |
·涂层质量 | 第23页 |
·涂层及影响区硬度 | 第23-24页 |
第三章 熔敷棒制备 | 第24-37页 |
·前言 | 第24-25页 |
·TiB_2-TiC 复合陶瓷的应用 | 第25页 |
·TiB_2-TiC 熔敷棒的制备方法 | 第25页 |
·Ti-B_4C-Ni-C 粉末机械合金化过程 | 第25-31页 |
·B_4C 球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 | 第26-27页 |
·二元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 | 第27-29页 |
·三元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 | 第29-30页 |
·Ti-B_4C-Ni-C 四元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 | 第30-31页 |
·球磨后粉末的压制成型 | 第31-36页 |
·成型剂选择 | 第31页 |
·成型压力选择 | 第31-32页 |
·放电电极烧结工艺及性能 | 第32-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 点焊电极表面电火花原位熔敷鳞片状复相 TiB_2-TiC 工艺及涂层特性 | 第37-50页 |
·前言 | 第37页 |
·原位熔敷 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层正交化试验及分析 | 第37-40页 |
·原位熔敷 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层宏观形貌及分析 | 第40-41页 |
·不同参数下熔敷电极的表面硬度变化及分析 | 第41-44页 |
·电压对 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层厚度影响 | 第44-45页 |
·沉积时间对 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层厚度的影响 | 第45-46页 |
·TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层电极的微观结构及性能 | 第46-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第五章 TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层电极的寿命测试及分析 | 第50-66页 |
·前言 | 第50页 |
·实验材料及方法 | 第50-54页 |
·点焊材料 | 第50页 |
·焊接参数 | 第50-51页 |
·焊点测试方法及相关标准 | 第51-53页 |
·点焊电极寿命试验方法 | 第53页 |
·点焊寿命试验结果 | 第53-54页 |
·点焊电极失效机理分析 | 第54-64页 |
·电极的塑性变形 | 第54-56页 |
·电极材料损失 | 第56-58页 |
·电极端部直径变化与其塑性变形间的关系 | 第58-59页 |
·合金化 | 第59-60页 |
·TiB_2-TiC 鳞片状复相涂层电极的失效机理 | 第60-64页 |
·焊点力学性能及失效焊点金相 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
·总结 | 第66-67页 |
·展望 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
附录 | 第74页 |