高温光纤光栅传感器封装结构设计与试验验证
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9页 |
| 1.2 光纤光栅的主要研究现状 | 第9-18页 |
| 1.2.1 高温光纤光栅 | 第11-12页 |
| 1.2.2 光纤光栅封装工艺 | 第12-15页 |
| 1.2.3 光纤光栅应用现状 | 第15-18页 |
| 1.3 高温应变测试方法 | 第18-19页 |
| 1.4 国内外研究现状浅析 | 第19页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 高温光纤光栅连接方案设计 | 第20-35页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 连接方案的设计 | 第20-24页 |
| 2.2.1 表面粘贴式光纤光栅应变传递分析 | 第20-21页 |
| 2.2.2 基片式光纤光栅传感器应变传递分析 | 第21-22页 |
| 2.2.3 夹持式传感器应变传递机理 | 第22-24页 |
| 2.3 模具设计与加工 | 第24-28页 |
| 2.4 试验系统的建立 | 第28-34页 |
| 2.4.1 试验系统的确定 | 第28-30页 |
| 2.4.2 预紧力的施加 | 第30-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 热结构响应特征测试分析 | 第35-53页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 光纤光栅信号解耦 | 第35-40页 |
| 3.2.1 光纤光栅传感原理 | 第35-37页 |
| 3.2.2 温度、应变解耦方式 | 第37-40页 |
| 3.3 UHTC(超高温陶瓷)响应特征测试 | 第40-48页 |
| 3.3.1 UHTC应变试验 | 第40-41页 |
| 3.3.2 热力响应特征分析 | 第41-44页 |
| 3.3.3 应变传递特征分析 | 第44-46页 |
| 3.3.4 精度分析 | 第46-48页 |
| 3.4 高温合金响应特征分析 | 第48-52页 |
| 3.4.1 高温合金应变试验 | 第48-49页 |
| 3.4.2 热力响应特征分析 | 第49-50页 |
| 3.4.3 应变传递特征分析 | 第50-51页 |
| 3.4.4 精度分析 | 第51-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 光纤光栅传感器的封装结构设计与试验验证 | 第53-66页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 光纤光栅传感器封装结构设计 | 第53-57页 |
| 4.3 封装传感器响应特征分析 | 第57-61页 |
| 4.4 封装结构的精度分析 | 第61-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
