摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
1.1.1 课题研究背景 | 第11页 |
1.1.2 课题研究的意义 | 第11-12页 |
1.2 红外热成像技术简介 | 第12-14页 |
1.2.1 红外辐射 | 第12-13页 |
1.2.2 红外热成像技术 | 第13-14页 |
1.3 光机热集成分析概述及国内外研究现状 | 第14-16页 |
1.3.1 光机热集成分析方法简介 | 第14-15页 |
1.3.2 光机热集成分析国外发展现状 | 第15-16页 |
1.3.3 光机热集成分析国内发展现状 | 第16页 |
1.4 成像系统热控技术概述及国内外研究现状 | 第16-19页 |
1.4.1 热控技术概述 | 第16-17页 |
1.4.2 红外热成像仪热分析及热控设计的重要性 | 第17-18页 |
1.4.3 成像系统国外热控设计发展现状 | 第18-19页 |
1.4.4 成像系统国内热控设计发展现状 | 第19页 |
1.5 本课题的主要研究内容 | 第19-21页 |
第二章 理论基础 | 第21-39页 |
2.1 传热学理论 | 第21-26页 |
2.1.1 传导换热 | 第21-23页 |
2.1.2 对流换热 | 第23-25页 |
2.1.3 辐射换热 | 第25-26页 |
2.2 热力学分析的有限元法 | 第26-30页 |
2.2.1 温度场的有限元法 | 第26-27页 |
2.2.2 热弹性问题的有限元法 | 第27-30页 |
2.3 温度对红外光学系统的影响 | 第30-35页 |
2.3.1 均匀温度变化对红外光学系统的影响 | 第30-32页 |
2.3.2 温度梯度对红外光学系统的影响 | 第32-35页 |
2.3.2.1 径向温度梯度对红外光学系统的影响 | 第32-33页 |
2.3.2.2 轴向温度梯度对红外光学系统的影响 | 第33-35页 |
2.4 Zernike多项式面形拟合 | 第35-37页 |
2.5 本章小结 | 第37-39页 |
第三章 红外热成像仪的光机热集成分析 | 第39-71页 |
3.1 红外热成像仪的热分析模型简介 | 第39-45页 |
3.1.1 ANSYS ICEPAK热分析软件简介 | 第39页 |
3.1.2 红外热成像仪模型简介 | 第39-42页 |
3.1.3 红外热成像仪ICEPAK有限元模型的建立 | 第42-45页 |
3.2 ANSYS ICEPAK热分析仿真结果 | 第45-49页 |
3.3 红外镜头光机元件的热变形及热应力分析 | 第49-57页 |
3.3.1 热—结构耦合分析有限元模型的建立 | 第49-51页 |
3.3.2 红外镜头光机元件的热变形及热应力分析结果 | 第51-57页 |
3.3.2.1 机械元件的热变形及热应力 | 第51-53页 |
3.3.2.2 红外光学元件的热变形及热应力 | 第53-57页 |
3.4 红外热成像仪光学系统成像质量的分析 | 第57-69页 |
3.4.1 非均匀温度场对红外光学系统几何参数的影响 | 第57-58页 |
3.4.2 红外光学镜片的面形变化分析 | 第58-62页 |
3.3.4 红外光学系统的成像质量分析 | 第62-69页 |
3.3.4.1 光学质量的评价方法 | 第62-64页 |
3.3.4.2 红外光学系统成像质量的分析 | 第64-69页 |
3.5 本章小结 | 第69-71页 |
第四章 红外热成像仪的热控设计 | 第71-87页 |
4.1 红外热成像仪的散热设计 | 第71-80页 |
4.1.1 增强红外热成像仪内部的辐射换热能力 | 第71-74页 |
4.1.2 增强红外热成像仪内部对流换热能力 | 第74-80页 |
4.2 红外热成像仪的温升设计 | 第80-83页 |
4.3 温控电路组件 | 第83-85页 |
4.4 本章小结 | 第85-87页 |
第五章 红外热成像仪的高低温实验 | 第87-93页 |
5.1 红外热成像仪的高低温实验原理 | 第87-89页 |
5.2 红外热成像仪的高低温及热控效果测试 | 第89-91页 |
5.3 本章小结 | 第91-93页 |
第六章 结论与展望 | 第93-97页 |
6.1 结论 | 第93-94页 |
6.2 展望 | 第94-97页 |
致谢 | 第97-99页 |
参考文献 | 第99-103页 |
附录 攻读硕士期间的学术成果 | 第103页 |