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红外热成像仪的热特性分析及热控设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 课题研究背景及意义第11-12页
        1.1.1 课题研究背景第11页
        1.1.2 课题研究的意义第11-12页
    1.2 红外热成像技术简介第12-14页
        1.2.1 红外辐射第12-13页
        1.2.2 红外热成像技术第13-14页
    1.3 光机热集成分析概述及国内外研究现状第14-16页
        1.3.1 光机热集成分析方法简介第14-15页
        1.3.2 光机热集成分析国外发展现状第15-16页
        1.3.3 光机热集成分析国内发展现状第16页
    1.4 成像系统热控技术概述及国内外研究现状第16-19页
        1.4.1 热控技术概述第16-17页
        1.4.2 红外热成像仪热分析及热控设计的重要性第17-18页
        1.4.3 成像系统国外热控设计发展现状第18-19页
        1.4.4 成像系统国内热控设计发展现状第19页
    1.5 本课题的主要研究内容第19-21页
第二章 理论基础第21-39页
    2.1 传热学理论第21-26页
        2.1.1 传导换热第21-23页
        2.1.2 对流换热第23-25页
        2.1.3 辐射换热第25-26页
    2.2 热力学分析的有限元法第26-30页
        2.2.1 温度场的有限元法第26-27页
        2.2.2 热弹性问题的有限元法第27-30页
    2.3 温度对红外光学系统的影响第30-35页
        2.3.1 均匀温度变化对红外光学系统的影响第30-32页
        2.3.2 温度梯度对红外光学系统的影响第32-35页
            2.3.2.1 径向温度梯度对红外光学系统的影响第32-33页
            2.3.2.2 轴向温度梯度对红外光学系统的影响第33-35页
    2.4 Zernike多项式面形拟合第35-37页
    2.5 本章小结第37-39页
第三章 红外热成像仪的光机热集成分析第39-71页
    3.1 红外热成像仪的热分析模型简介第39-45页
        3.1.1 ANSYS ICEPAK热分析软件简介第39页
        3.1.2 红外热成像仪模型简介第39-42页
        3.1.3 红外热成像仪ICEPAK有限元模型的建立第42-45页
    3.2 ANSYS ICEPAK热分析仿真结果第45-49页
    3.3 红外镜头光机元件的热变形及热应力分析第49-57页
        3.3.1 热—结构耦合分析有限元模型的建立第49-51页
        3.3.2 红外镜头光机元件的热变形及热应力分析结果第51-57页
            3.3.2.1 机械元件的热变形及热应力第51-53页
            3.3.2.2 红外光学元件的热变形及热应力第53-57页
    3.4 红外热成像仪光学系统成像质量的分析第57-69页
        3.4.1 非均匀温度场对红外光学系统几何参数的影响第57-58页
        3.4.2 红外光学镜片的面形变化分析第58-62页
        3.3.4 红外光学系统的成像质量分析第62-69页
            3.3.4.1 光学质量的评价方法第62-64页
            3.3.4.2 红外光学系统成像质量的分析第64-69页
    3.5 本章小结第69-71页
第四章 红外热成像仪的热控设计第71-87页
    4.1 红外热成像仪的散热设计第71-80页
        4.1.1 增强红外热成像仪内部的辐射换热能力第71-74页
        4.1.2 增强红外热成像仪内部对流换热能力第74-80页
    4.2 红外热成像仪的温升设计第80-83页
    4.3 温控电路组件第83-85页
    4.4 本章小结第85-87页
第五章 红外热成像仪的高低温实验第87-93页
    5.1 红外热成像仪的高低温实验原理第87-89页
    5.2 红外热成像仪的高低温及热控效果测试第89-91页
    5.3 本章小结第91-93页
第六章 结论与展望第93-97页
    6.1 结论第93-94页
    6.2 展望第94-97页
致谢第97-99页
参考文献第99-103页
附录 攻读硕士期间的学术成果第103页

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