异构多核SoC片上级联技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第12-14页 |
| 1.1.1 引言 | 第12页 |
| 1.1.2 多核处理器概述 | 第12-14页 |
| 1.2 相关技术与研究现状 | 第14-17页 |
| 1.2.1 业界多核DSP架构 | 第14-16页 |
| 1.2.2 互联架构小结 | 第16-17页 |
| 1.3 一种异构多核DSP平台 | 第17页 |
| 1.4 论文工作与组织结构 | 第17-18页 |
| 1.5 课题来源 | 第18-19页 |
| 2 多核处理器片上系统互联结构 | 第19-29页 |
| 2.1 概述 | 第19页 |
| 2.2 片上系统中的互联通信 | 第19-26页 |
| 2.2.1 片上总线 | 第19-20页 |
| 2.2.2 总线上的互联通信结构 | 第20-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-29页 |
| 3 一种异构多核DSP芯片的级联方案 | 第29-39页 |
| 3.1 异构多核DSP结构概述 | 第29-30页 |
| 3.2 异构多核DSP芯片的片上总线 | 第30-33页 |
| 3.3 异构多核DSP芯片互联通信的功能需求 | 第33页 |
| 3.4 异构多核DSP芯片的级联方案设计 | 第33-37页 |
| 3.4.1 片上共享SRAM | 第34页 |
| 3.4.2 直接跨核取数 | 第34-35页 |
| 3.4.3 数据搬运方式 | 第35-36页 |
| 3.4.4 交叉开关互联 | 第36-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 4 多核级联方案实现与评估 | 第39-66页 |
| 4.1 FFT算法概述 | 第39-44页 |
| 4.1.1 DIF Radix-n算法 | 第40-43页 |
| 4.1.2 二维FFT算法 | 第43-44页 |
| 4.2 建模语言与开发环境搭建 | 第44-45页 |
| 4.2.1 SystemC建模介绍 | 第44-45页 |
| 4.2.2 Synopsis PA仿真平台 | 第45页 |
| 4.3 级联方案具体实现 | 第45-65页 |
| 4.3.1 模块设计 | 第46-54页 |
| 4.3.2 基于FFT算法的级联方案实现与仿真 | 第54-63页 |
| 4.3.3 互联模型仿真结果比对 | 第63-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 5 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 总结 | 第66页 |
| 5.2 工作展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读学位期间的项目和成果 | 第72-73页 |
| 参与项目 | 第72页 |
| 专利申请 | 第72页 |
| 竞赛获奖 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
