混成式焦平面探测器倒装互连研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 GaN基紫外探测器 | 第10-13页 |
| 1.1.1 GaN基紫外探测器应用背景 | 第10页 |
| 1.1.2 混成倒装互连结构的大阵列紫外探测器 | 第10-12页 |
| 1.1.3 紫外焦平面探测器混成倒装互连技术难点 | 第12-13页 |
| 1.2 倒装互连器件的原理和发展 | 第13-15页 |
| 1.2.1 倒焊器件原理 | 第13-14页 |
| 1.2.2 倒焊技术特点 | 第14-15页 |
| 1.2.3 倒焊技术发展历史 | 第15页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 本论文的结构安排 | 第17-18页 |
| 第二章 铟柱制备技术研究 | 第18-34页 |
| 2.1 铟柱制备技术介绍 | 第18页 |
| 2.2 互连材料的选择 | 第18-19页 |
| 2.2.1 金属铟在倒装焊应用中的优点 | 第18页 |
| 2.2.2 金属铟在倒装焊应用中的缺点 | 第18-19页 |
| 2.3 多膜层金属膜系选择 | 第19-20页 |
| 2.4 凸点增高‐回融缩球结构设计 | 第20-26页 |
| 2.4.1 光刻工艺 | 第22-23页 |
| 2.4.2 蒸发工艺 | 第23-24页 |
| 2.4.3 剥离工艺 | 第24-25页 |
| 2.4.4 湿法缩球 | 第25-26页 |
| 2.5 工艺优化实验 | 第26-33页 |
| 2.5.1 剥离工艺优化实验 | 第26-29页 |
| 2.5.2 铟柱缩球工艺参数实验 | 第29-33页 |
| 2.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 互连技术研究 | 第34-57页 |
| 3.1 FPA互连工艺介绍 | 第34页 |
| 3.2 倒焊互连的评价方法 | 第34-41页 |
| 3.2.1 力学检测——剪切力测试 | 第34-36页 |
| 3.2.2 电学测试——有效像元率测试 | 第36-41页 |
| 3.3 影响互连质量的主要因素 | 第41-46页 |
| 3.3.1 芯片翘曲 | 第41-42页 |
| 3.3.2 凸点高度 | 第42-43页 |
| 3.3.3 倒焊设备性能 | 第43-45页 |
| 3.3.4 倒焊工艺条件 | 第45-46页 |
| 3.4 倒焊工艺条件优化实验 | 第46-54页 |
| 3.4.1 焊接温度对器件短路影响实验优化 | 第47-48页 |
| 3.4.2 铟柱高度对倒焊盲元率的影响实验优化 | 第48-50页 |
| 3.4.3 器件表面翘曲对盲元率的影响实验优化 | 第50-54页 |
| 3.5 倒焊工艺优化结果 | 第54-56页 |
| 3.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 填充技术研究 | 第57-67页 |
| 4.1 填充技术介绍 | 第57-58页 |
| 4.2 填充技术理论 | 第58-59页 |
| 4.3 影响填充的主要因素 | 第59-61页 |
| 4.3.1 材料特性 | 第59-61页 |
| 4.3.2 焊球的影响 | 第61页 |
| 4.4 填充工艺条件优化实验 | 第61-66页 |
| 4.4.1 混成式焦平面器件填充物理特性研究实验 | 第61-65页 |
| 4.4.2 填充器件可靠性验证实验 | 第65-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 结论 | 第67-69页 |
| 5.1 本文的主要贡献 | 第67-68页 |
| 5.2 下一步工作的展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 硕期间取得的研究成果 | 第73-74页 |
