摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
目录 | 第8-10页 |
第一章 绪论 | 第10-13页 |
1.1 研究背景与意义 | 第10页 |
1.2 国内外研究现状 | 第10-11页 |
1.3 论文主要工作与章节安排 | 第11-13页 |
第二章 E1 信号的接入及其成帧技术的实现 | 第13-20页 |
2.1 信令在通信系统中的应用 | 第13页 |
2.2 E1 的帧结构 | 第13-14页 |
2.3 采用 DS26518 接口芯片的 E1 信号接入子板设计 | 第14-19页 |
2.4 本章小结 | 第19-20页 |
第三章 采用 APM86791 实现嵌入式系统设计 | 第20-45页 |
3.1 系统总体设计 | 第20-22页 |
3.2 硬件平台设计 | 第22-29页 |
3.2.1 APM86791 应用现状 | 第22-23页 |
3.2.2 APM86791 架构及特点 | 第23-24页 |
3.2.3 APM86791 嵌入式平台硬件设计 | 第24-29页 |
3.3 软件平台设计 | 第29-44页 |
3.3.1 PowerPC 处理器驱动开发 | 第29-37页 |
3.3.2 嵌入式驱动软件设计 | 第37-40页 |
3.3.3 应用程序及 web 设计 | 第40-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 大容量无阻塞时隙交叉的 FPGA 实现 | 第45-58页 |
4.1 FPGA 选型与硬件设计 | 第45-46页 |
4.2 FPGA 大容量无阻塞时隙交叉逻辑设计 | 第46-57页 |
4.2.1 FPGA 设计需求及分析 | 第46-47页 |
4.2.2 物理接口设计 | 第47页 |
4.2.3 逻辑接口设计 | 第47-48页 |
4.2.4 FPGA 逻辑整体设计 | 第48-57页 |
4.3 本章小结 | 第57-58页 |
第五章 高速背板互连及其 PCB 的 EMI\EMC 设计 | 第58-65页 |
5.1 CPCI高速互连设计与研究 | 第58-59页 |
5.2 PCB 设计与实现 | 第59-61页 |
5.3 EMC\EMI 设计与实现 | 第61-64页 |
5.3.1 高速 PCB 中布线对信号完整性的影响 | 第61-63页 |
5.3.2 电源完整性 | 第63-64页 |
5.4 本章小结 | 第64-65页 |
第六章 测试与分析 | 第65-74页 |
6.1 主板及 E1 子板硬件调试 | 第65-68页 |
6.1.1 调试准备 | 第65-67页 |
6.1.2 调试方法和步骤 | 第67-68页 |
6.2 嵌入式系统软件调试 | 第68-69页 |
6.3 测试分析 | 第69-73页 |
6.3.1 E1 子板的测试 | 第69页 |
6.3.2 嵌入式系统的测试 | 第69-70页 |
6.3.3 系统应用测试 | 第70-73页 |
6.4 本章小结 | 第73-74页 |
第七章 结束语 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
附件 | 第79页 |