| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-36页 |
| 1.1 导电高分子复合材料简介 | 第11-15页 |
| 1.1.1 导电高分子材料的发现和发展 | 第11-12页 |
| 1.1.2 导电聚合物复合材料导电机理 | 第12-14页 |
| 1.1.3 导电聚合物复合材料的应用 | 第14-15页 |
| 1.2 石墨烯简介 | 第15-17页 |
| 1.2.1 石墨烯的发现 | 第15页 |
| 1.2.2 石墨烯的性质 | 第15-16页 |
| 1.2.3 石墨烯的合成方法 | 第16-17页 |
| 1.3 石墨烯的化学功能化 | 第17-24页 |
| 1.3.1 共价键修饰 | 第19-23页 |
| 1.3.2 非共价键功能化 | 第23-24页 |
| 1.4 石墨烯/聚合物复合材料 | 第24-31页 |
| 1.4.1 石墨烯填充聚合物复合材料 | 第25-28页 |
| 1.4.2 层层组装石墨烯/聚合物膜 | 第28-29页 |
| 1.4.3 聚合物功能化石墨烯 | 第29-31页 |
| 1.5 聚醚醚酮及其复合材料简介 | 第31-35页 |
| 1.5.1 聚醚醚酮性质 | 第31-32页 |
| 1.5.2 聚醚醚酮基复合材料 | 第32-35页 |
| 1.6 论文设计思想 | 第35-36页 |
| 第二章 实验原料和测试表征 | 第36-38页 |
| 2.1 实验药品 | 第36-37页 |
| 2.2 实验仪器和测试方法 | 第37-38页 |
| 第三章 两步还原法制备石墨烯/聚醚醚酮导电复合材料 | 第38-56页 |
| 3.1 引言 | 第38-39页 |
| 3.2 CRG-KH550/PEEK 导电复合材料的制备 | 第39-40页 |
| 3.2.1 石墨烯的制备和功能化 | 第39-40页 |
| 3.2.2 CRG-KH550/PEEK 复合材料的制备 | 第40页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第40-54页 |
| 3.3.1 CRG-KH550 的表征 | 第40-45页 |
| 3.3.2 CRG-KH550/PEEK 复合材料导电性能 | 第45-48页 |
| 3.3.3 CRG-KH550/PEEK 复合材料微观形貌 | 第48页 |
| 3.3.4 CRG-KH550/PEEK 复合材料热稳定性 | 第48-49页 |
| 3.3.5 CRG-KH550/PEEK 复合材料结晶行为 | 第49-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 热还原石墨烯/聚醚醚酮导电复合材料制备和性能 | 第56-73页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 TRG 及 m-TRG/PEEK 复合材料制备 | 第56-57页 |
| 4.2.1 TRG 的制备及功能化修饰方法 | 第56-57页 |
| 4.2.2 m-TRG/PEEK 复合材料的制备 | 第57页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第57-71页 |
| 4.3.1 TRG 及功能化 m-TRG 的表征 | 第57-60页 |
| 4.3.2 m-TRG/PEEK 复合材料导电性能 | 第60-63页 |
| 4.3.3 m-TRG/PEEK 复合材料微观形貌 | 第63-64页 |
| 4.3.4 m-TRG/PEEK 复合材料热性能 | 第64-65页 |
| 4.3.5 m-TRG/PEEK 复合材料结晶性能 | 第65-70页 |
| 4.3.6 m-TRG/PEEK 复合材料机械性能 | 第70-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-83页 |
| 作者简介及科研成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
