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界面热阻实验装置与碳纤维增强板胶接热阻研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-28页
    1.1 研究背景第10-12页
    1.2 界面热阻国内外研究现状第12-19页
        1.2.1 界面热阻的宏观理论研究第13-15页
        1.2.2 界面热阻的微观理论研究第15-17页
        1.2.3 界面热阻的实验测量研究第17-19页
    1.3 热导率和界面热阻的理论分析第19-26页
        1.3.1 热导率第19-21页
        1.3.2 界面热阻第21-26页
    1.4 本文研究内容及意义第26-28页
第2章 实验测试原理及装置第28-44页
    2.1 实验原理第28-31页
        2.1.1 热导率测量原理第28-29页
        2.1.2 界面热阻测量原理第29-31页
    2.2 实验装置介绍第31-36页
        2.2.1 抽真空系统第31-33页
        2.2.2 加热系统第33-34页
        2.2.3 冷却系统第34-36页
        2.2.4 数据采集系统第36页
        2.2.5 测试件部分第36页
    2.3 实验过程第36-42页
        2.3.1 实验装置准确性验证第36-39页
        2.3.2 环氧树脂热导率测量第39-40页
        2.3.3 CFRP热导率的测量第40页
        2.3.4 CFRP胶接件界面热阻的测量第40页
        2.3.5 添加导热填料后的试件力学性能研究第40-42页
    2.4 本章小结第42-44页
第3章 实验结果与数据分析第44-56页
    3.1 实验装置测量结果第44-50页
        3.1.1 实验装置准确性验证第44-45页
        3.1.2 环氧树脂热导率的增强第45-47页
        3.1.3 CFRP板热导率测量结果第47-48页
        3.1.4 CFRP胶接结构界面热阻的测量及优化第48-50页
    3.2 电镜观察与胶接板力学性能分析第50-55页
        3.2.1 环氧树脂表面结构的观察第50-52页
        3.2.2 添加不同质量分数填料后胶体表面结构第52-53页
        3.2.3 添加导热填料对环氧树脂粘接性能的影响第53-55页
    3.3 本章小结第55-56页
第4章 模拟结果与数据分析第56-64页
    4.1 不同功率的温度场模拟结果第56-59页
    4.2 相同条件下不同胶接界面热阻对温度场的影响第59-61页
    4.3 模拟结果与实验结果的对比第61-62页
    4.4 本章小结第62-64页
第5章 总结与展望第64-66页
    5.1 总结第64-65页
    5.2 展望第65-66页
参考文献第66-72页
致谢第72-74页
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果第74页

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