| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| 1.1 绿色电子组装概述 | 第7-8页 |
| 1.1.1 钎料的无铅化 | 第7页 |
| 1.1.2 助焊剂的无卤素、无VOC 化 | 第7-8页 |
| 1.2 助焊剂的概述 | 第8-11页 |
| 1.2.1 助焊剂的性能与作用 | 第8-10页 |
| 1.2.2 助焊剂的分类 | 第10-11页 |
| 1.3 无铅钎料对助焊剂的性能要求 | 第11-16页 |
| 1.3.1 无铅钎料用助焊剂的性能要求 | 第11-13页 |
| 1.3.2 无铅钎料用助焊剂的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.3 助焊剂的发展趋势 | 第14-16页 |
| 1.4 药芯焊锡丝用助焊剂的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4.1 药芯焊锡丝用助焊剂的性能 | 第16页 |
| 1.4.2 目前开发的药芯焊锡丝用助焊剂 | 第16-18页 |
| 1.5 本课题的研究内容及意义 | 第18-19页 |
| 第二章 药芯焊锡丝用助焊剂的设计原则与实验方案 | 第19-29页 |
| 2.1 药芯焊锡丝用助焊剂的设计要求 | 第19页 |
| 2.2 载体成分的影响 | 第19-21页 |
| 2.3 活性剂的作用与影响 | 第21-24页 |
| 2.4 表面活性剂的选取 | 第24-26页 |
| 2.5 助焊剂其他成分的影响 | 第26-27页 |
| 2.6 实验方案设计 | 第27-28页 |
| 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 助焊剂主要成分的性能研究 | 第29-40页 |
| 3.1 载体与活性成分的选择 | 第29-30页 |
| 3.2 腐蚀性实验 | 第30-35页 |
| 3.2.1 试样制备与实验方法 | 第30-31页 |
| 3.2.2 实验结果及分析 | 第31-35页 |
| 3.3 表面绝缘电阻测试 | 第35-38页 |
| 3.3.1 实验方法 | 第35-36页 |
| 3.3.2 试验结果与分析 | 第36-38页 |
| 3.4 飞溅率的测试 | 第38-39页 |
| 3.4.1 试验方法 | 第38页 |
| 3.4.2 试验结果及分析 | 第38-39页 |
| 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 药芯焊锡丝用助焊剂的研制 | 第40-57页 |
| 4.1 实验方法及设备 | 第40-45页 |
| 4.1.1 钎料对母材的润湿 | 第40-41页 |
| 4.1.2 铺展试验方法 | 第41-42页 |
| 4.1.3 实验设备 | 第42-44页 |
| 4.1.4 实验数据处理 | 第44-45页 |
| 4.2 活性成分对铺展性的影响 | 第45-48页 |
| 4.2.1 试验结果及分析 | 第45-48页 |
| 4.3 载体成分对铺展性的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.1 实验设计 | 第48-49页 |
| 4.3.2 试验结果及分析 | 第49-50页 |
| 4.4 表面活性剂的作用及影响 | 第50-52页 |
| 4.5 非松香型无卤素药芯焊锡丝用助焊剂最优成分确定 | 第52-54页 |
| 4.6 助焊剂的焊接性试验 | 第54-55页 |
| 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |