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薄板对接焊缝的超声检测信号解卷积消噪技术研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-16页
    1.1 课题背景第10页
    1.2 无损检测技术的发展第10-12页
    1.3 超声无损检测技术的发展第12-15页
        1.3.1 超声波简介第12页
        1.3.2 超声检测技术的发展及应用现状第12-13页
        1.3.3 超声检测信号处理技术的研究及发展现状第13-15页
    1.4 本课题的主要研究内容第15-16页
第2章 试样准备及超声检测方案确定第16-25页
    2.1 超声检测试样的准备第16-17页
        2.1.1 试样的材质及成分第16页
        2.1.2 平板对接 TIG 焊缝的人工缺陷设计及加工第16-17页
    2.2 影响薄板对接焊缝超声检测灵敏度的因素第17-19页
        2.2.1 探头的影响第18页
        2.2.2 尺寸的影响第18页
        2.2.3 焊缝表面状态的影响第18-19页
    2.3 检测方式确定及超声检测设备第19-23页
        2.3.1 超声检测缺陷显示方法第19-21页
        2.3.2 检测方式确定—水浸聚焦超声检测第21-22页
        2.3.3 水浸聚焦检测的检测方案确定第22-23页
        2.3.4 本试验选用的超声检测设备第23页
    2.4 本章小结第23-25页
第3章 薄板对接接头的超声检测工艺优化第25-34页
    3.1 水浸聚焦超声检测工艺参数确定第25-29页
        3.1.1 探头频率确定第25-26页
        3.1.2 水层距离的调节第26-27页
        3.1.3 声束角度对信号的影响第27-29页
        3.1.4 耦合剂第29页
    3.2 材质对检测信号的影响—衰减系数测定第29-31页
    3.3 焊缝表面状态对水浸超声检测的影响第31-33页
        3.3.1 被检测表面不平度对声束能量的削弱第31页
        3.3.2 焊缝表面平整度处理对水浸聚焦超声检测结果的影响第31-33页
    3.4 本章小结第33-34页
第4章 超声检测信号的解卷积消噪处理第34-45页
    4.1 超声信号解卷积处理第34-36页
        4.1.1 超声信号的盲源分离技术第34-35页
        4.1.2 解卷积变换对盲源信号进行分离的原理第35-36页
    4.2 解卷积法实现噪声的提取及分离第36-43页
        4.2.1 人工缺陷信号的解卷积消噪处理第39-42页
        4.2.2 直径 0.3mm 的微小缺陷的解卷积消噪处理第42-43页
    4.3 超声信号解卷积消噪处理结果分析第43-44页
    4.4 本章小结第44-45页
结论第45-46页
参考文献第46-49页
攻读学位期间发表的学术论文第49-50页
致谢第50页

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