摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 油脂的氢化 | 第9-11页 |
1.2.1 油脂氢化过程 | 第10页 |
1.2.2 油脂氢化机理 | 第10-11页 |
1.3 选择性氢化与反式油酸的形成 | 第11-12页 |
1.4 油脂氢化研究进展 | 第12-14页 |
1.4.1 氢化反应条件的研究 | 第13页 |
1.4.2 新型氢化工艺的采用 | 第13-14页 |
1.4.3 新催化剂的开发 | 第14页 |
1.5 油脂选择性氢化催化剂 | 第14-16页 |
1.5.1 油脂选择性氢化催化剂的组成 | 第14-15页 |
1.5.2 油脂选择性氢化催化剂的制备 | 第15-16页 |
1.6 油脂选择性氢化催化剂的国内外研究 | 第16-18页 |
1.6.1 Ni基催化剂 | 第16-17页 |
1.6.2 Cu基催化剂 | 第17页 |
1.6.3 Pd基催化剂 | 第17-18页 |
1.6.4 其他金属催化剂 | 第18页 |
1.6.5 均相催化剂 | 第18页 |
1.7 论文的提出与研究内容 | 第18-20页 |
第二章 SiO_2的合成及催化剂制备方法的确定 | 第20-29页 |
2.1 引言 | 第20页 |
2.2 实验药品与仪器 | 第20-21页 |
2.3 实验内容 | 第21-24页 |
2.3.1 多孔SiO_2的制备 | 第21页 |
2.3.2 催化剂的制备 | 第21-22页 |
2.3.3 脂肪酸甲酯的氢化 | 第22页 |
2.3.4 碘值的测定与计算 | 第22页 |
2.3.5 脂肪酸组成的分析与测定 | 第22-23页 |
2.3.6 催化剂活性的计算 | 第23-24页 |
2.3.7 催化剂选择性的计算 | 第24页 |
2.4 催化剂的表征 | 第24-25页 |
2.4.1 电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES) | 第24页 |
2.4.2 扫描电子显微镜 | 第24页 |
2.4.3 BET比表面积 | 第24-25页 |
2.4.4 X-射线衍射(XRD) | 第25页 |
2.4.5 程序升温还原(H_2-TPR) | 第25页 |
2.5 结果与讨论 | 第25-28页 |
2.5.1 多孔SiO_2的表征 | 第25-26页 |
2.5.2 催化剂制备方法的确定 | 第26页 |
2.5.3 X-射线衍射分析 | 第26-27页 |
2.5.4 TPR分析 | 第27-28页 |
2.5.5 催化剂的性能评价 | 第28页 |
2.6 本章小结 | 第28-29页 |
第三章 催化剂的制备及加氢工艺条件的优化 | 第29-51页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 催化剂的制备 | 第29-30页 |
3.2.1 实验药品与试剂 | 第29-30页 |
3.2.2 实验仪器 | 第30页 |
3.2.3 催化剂的制备 | 第30页 |
3.3 催化剂的表征 | 第30-31页 |
3.3.1 X-射线衍射(XRD) | 第30页 |
3.3.2 程序升温还原(H_2-TPR) | 第30-31页 |
3.3.3 热重分析(TG) | 第31页 |
3.3.4 扫描电子显微镜(SEM) | 第31页 |
3.3.5 透射电子显微镜(TEM) | 第31页 |
3.4 氢化产物的分析 | 第31页 |
3.4.1 傅里叶红外光谱分析 | 第31页 |
3.4.2 气相色谱分析 | 第31页 |
3.5 制备条件的确定 | 第31-41页 |
3.5.1 铜源的选择 | 第31-32页 |
3.5.2 吸附条件的影响 | 第32-35页 |
3.5.3 Cu负载量的影响 | 第35-36页 |
3.5.4 水解条件的影响 | 第36-37页 |
3.5.5 焙烧条件的确定 | 第37-39页 |
3.5.6 还原条件的确定 | 第39-41页 |
3.6 催化剂的表征 | 第41-44页 |
3.6.1 X-射线衍射分析 | 第41-42页 |
3.6.2 透射电镜 | 第42-43页 |
3.6.3 扫描电镜 | 第43页 |
3.6.4 催化剂表面性质及孔结构分析 | 第43-44页 |
3.7 加氢工艺条件的优化 | 第44-47页 |
3.7.1 催化剂用量 | 第45页 |
3.7.2 反应温度 | 第45-46页 |
3.7.3 反应压力 | 第46-47页 |
3.7.4 反应时间 | 第47页 |
3.8 产物的分析 | 第47-49页 |
3.8.1 红外光谱分析 | 第48页 |
3.8.2 气相色谱分析 | 第48-49页 |
3.9 本章小结 | 第49-51页 |
第四章 Cu-M/SiO_2二元催化剂的制备 | 第51-62页 |
4.1 引言 | 第51页 |
4.2 实验试剂与仪器 | 第51-52页 |
4.2.1 实验试剂 | 第51-52页 |
4.2.2 实验仪器 | 第52页 |
4.3 催化剂的制备 | 第52页 |
4.4 催化剂的活性评价 | 第52页 |
4.5 助剂的选择 | 第52-54页 |
4.6 负载顺序对催化剂性能的影响 | 第54-55页 |
4.7 还原温度对催化剂性能的影响 | 第55-57页 |
4.7.1 还原温度对Cu-Ni/SiO_2催化性能的影响 | 第55-56页 |
4.7.2 还原温度对Cu-Pd/SiO_2催化性能的影响 | 第56-57页 |
4.8 H_2-TPR分析 | 第57-58页 |
4.9 与进口催化剂的比较 | 第58-59页 |
4.10 催化剂的重复使用与废催化剂的回收 | 第59-61页 |
4.10.1 催化剂的重复使用 | 第59页 |
4.10.2 废催化剂的回收 | 第59-61页 |
4.11 本章小结 | 第61-62页 |
第五章 主要结论与展望 | 第62-64页 |
主要结论 | 第62页 |
展望 | 第62-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-70页 |
附录: 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70页 |