钼圆片表面磁控溅射镀镍薄膜的工艺、结构及性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-22页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 磁控溅射技术 | 第10-18页 |
| 1.2.1 磁控溅射技术的原理 | 第10-14页 |
| 1.2.1.1 磁控溅射放电过程及溅射特性 | 第10-13页 |
| 1.2.1.2 磁控溅射镀膜过程 | 第13-14页 |
| 1.2.2 磁控溅射技术的分类 | 第14-16页 |
| 1.2.3 磁控溅射技术的应用 | 第16-17页 |
| 1.2.4 磁控溅射技术的优缺点 | 第17-18页 |
| 1.3 钼片表面镀覆及镀镍薄膜研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3.1 钼片表面镀覆的研究现状 | 第18页 |
| 1.3.2 镀镍薄膜的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.4 本课题的研究意义及内容 | 第20-21页 |
| 1.4.1 本课题的研究意义 | 第20页 |
| 1.4.2 本课题的研究内容 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题技术路线 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料、设备及检测方法 | 第22-29页 |
| 2.1 实验材料及镀膜设备 | 第22-23页 |
| 2.2 基材预处理 | 第23-25页 |
| 2.3 磁控溅射镀镍流程 | 第25-26页 |
| 2.4 检测方法 | 第26-29页 |
| 2.4.1 膜厚及沉积速率的测定 | 第26页 |
| 2.4.2 薄膜附着力的测定 | 第26-27页 |
| 2.4.3 形貌及成分的测定 | 第27页 |
| 2.4.4 耐蚀性的测定 | 第27页 |
| 2.4.5 物相及结构的测定 | 第27-28页 |
| 2.4.6 表面平面度的测定 | 第28-29页 |
| 第3章 磁控溅射镀镍薄膜的工艺研究 | 第29-56页 |
| 3.1 磁控溅射镀镍正交实验 | 第29-34页 |
| 3.1.1 正交实验结果及分析 | 第29-31页 |
| 3.1.2 各因素对薄膜沉积速率的影响 | 第31-32页 |
| 3.1.3 各因素对薄膜附着力的影响 | 第32-34页 |
| 3.2 负偏压对磁控溅射镀镍薄膜的影响 | 第34-41页 |
| 3.2.1 负偏压对薄膜附着力的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.2 负偏压对薄膜表面及截面形貌的影响 | 第35-38页 |
| 3.2.3 负偏压对薄膜平面度的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.4 负偏压对薄膜晶粒取向及晶粒尺寸影响 | 第40-41页 |
| 3.3 沉积温度对磁控溅射镀镍薄膜的影响 | 第41-49页 |
| 3.3.1 沉积温度对薄膜附着力影响 | 第42-43页 |
| 3.3.2 沉积温度对薄膜表面及截面形貌的影响 | 第43-46页 |
| 3.3.3 沉积温度对薄膜平面度的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.4 沉积温度对薄膜晶粒取向及晶粒尺寸影响 | 第47-49页 |
| 3.4 最佳工艺参数镀镍薄膜的形貌、结构与性能 | 第49-50页 |
| 3.5 热处理对镀镍样品结构性能的影响 | 第50-54页 |
| 3.5.1 热处理对薄膜附着力的影响 | 第51-52页 |
| 3.5.2 热处理对薄膜形貌及成分的影响 | 第52-54页 |
| 3.6 磁控溅射镀镍钼圆片的实际生产应用 | 第54-56页 |
| 第4章 结论 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第64页 |
