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电沉积镍包石墨粉体的工艺和成核机理研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-25页
    1.1 金属包覆型复合材料的用途第11-15页
        1.1.1 金属包覆型复合粉体的特点第11页
        1.1.2 金属包覆型复合粉体的用途第11-14页
        1.1.3 镍包覆粉体复合材料的应用第14-15页
    1.2 金属包覆型复合材料的合成技术第15-21页
        1.2.1 金属包覆型复合粉体的制备方法第15-18页
        1.2.2 化学镀法制备镍包覆粉体复合材料的研究进展第18-20页
        1.2.3 电沉积法制备镍包覆粉体复合材料的研究进展第20-21页
    1.3 镍包石墨复合材料的研究进展第21-23页
    1.4 本论文研究的背景和意义第23-24页
    1.5 本论文研究内容第24-25页
第2章 镍包石墨粉前处理工艺的研究第25-38页
    2.1 引言第25页
    2.2 实验材料及方法第25-31页
        2.2.1 实验原材料第25-26页
        2.2.2 实验试剂与设备第26页
        2.2.3 实验方法第26-29页
        2.2.4 检测技术第29-31页
    2.3 化学镀预镀对电镀效果的影响第31-32页
    2.4 化学镀前后石墨在镀液中的沉降分析第32-33页
        2.4.1 分光光度法第32-33页
        2.4.2 显微镜法第33页
    2.5 化学镀前活化方法对粉体包覆的影响第33-37页
        2.5.1 活化方法对化学包覆粉体的影响第34-35页
        2.5.2 活化方法对电镀包覆粉体的影响第35-37页
    2.6 本章小结第37-38页
第3章 工艺条件对电沉积镍包石墨粉体的影响第38-52页
    3.1 引言第38页
    3.2 实验材料及方法第38-40页
        3.2.1 实验材料与仪器第38页
        3.2.2 实验方法第38-40页
    3.3 不同因素对电镀包覆粉体的影响第40-47页
        3.3.1 阳阴极面积比和溶液中氯离子对阳极钝化的影响第40-41页
        3.3.2 电流密度对电沉积的影响第41-42页
        3.3.3 温度对电沉积的影响第42-43页
        3.3.4 占空比对电沉积的影响第43页
        3.3.5 有效电镀时间对电沉积的影响第43-45页
        3.3.6 装载量对电沉积的影响第45页
        3.3.7 表面活性剂对电沉积的影响第45-47页
    3.4 镀液成分变化分析第47-51页
        3.4.1 电镀过程中离子浓度变化第48-49页
        3.4.2 镀液循环使用离子含量变化第49-50页
        3.4.3 镀液循环次数对电镀结果的影响第50-51页
    3.5 本章小结第51-52页
第4章 电沉积镍包石墨粉体成核机理分析第52-61页
    4.1 引言第52页
    4.2 实验材料及方法第52页
        4.2.1 实验材料与仪器第52页
        4.2.2 实验方法第52页
    4.3 电沉积初期动力学第52-56页
        4.3.1 开路电位第52-53页
        4.3.2 阴极极化第53页
        4.3.3 循环伏安第53-54页
        4.3.4 恒电位暂态阶跃第54-56页
    4.4 镍包石墨制备机理第56-58页
    4.5 有机添加剂的影响第58-60页
        4.5.1 极化曲线第58-59页
        4.5.2 交流阻抗第59-60页
    4.6 本章小结第60-61页
第5章 生产与经济效益分析第61-68页
    5.1 引言第61页
    5.2 工艺生产设计与设备选型第61-66页
        5.2.1 设备选型第61-64页
        5.2.2 电镀生产线设计第64-66页
    5.3 镍包石墨粉体的生产成本和利润估算第66-67页
    5.4 社会效益分析第67页
    5.5 本章小结第67-68页
结论第68-69页
参考文献第69-76页
附录 攻读学位期间所完成的学术论文目录第76-77页
致谢第77页

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