摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
注释表 | 第11页 |
缩略词 | 第11-12页 |
第一章 绪论 | 第12-19页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 国内外研究现状 | 第13-17页 |
1.2.1 Z-pin的增韧作用及对层板面内性能的影响 | 第13页 |
1.2.2 Z-pin的有限元模拟方法 | 第13-14页 |
1.2.3 Z-pin的增韧机理研究 | 第14-17页 |
1.3 本文的研究内容 | 第17-19页 |
第二章 粘聚接触及Z-pin的桥联问题 | 第19-31页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 基于内聚力模型的界面模拟方法 | 第19-20页 |
2.3 损伤萌生与扩展准则 | 第20-22页 |
2.3.1 强度准则 | 第20页 |
2.3.2 能量释放率准则 | 第20-22页 |
2.3.3 判据扩充 | 第22页 |
2.4 Z-pin的桥联问题 | 第22-30页 |
2.4.1 Z-pin的平衡方程 | 第23-25页 |
2.4.2 平衡方程的求解 | 第25-29页 |
2.4.3 桥联律的表示 | 第29-30页 |
2.5 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 拉脱载荷下T型接头的有限元分析 | 第31-52页 |
3.1 引言 | 第31页 |
3.2 试验概述 | 第31-34页 |
3.2.1 试验件参数定义 | 第31-33页 |
3.2.2 试验方法 | 第33-34页 |
3.3 未增强T型接头的三维有限元分析 | 第34-39页 |
3.3.1 有限元模型的建立 | 第34-36页 |
3.3.2 三维拉脱模型计算结果 | 第36-38页 |
3.3.3 三维模型分析总结 | 第38-39页 |
3.4 Z-pin增强T型接头的三维有限元分析 | 第39-44页 |
3.4.1 细观力学方法的试验验证 | 第39-41页 |
3.4.2 拉脱载荷下Z-pin增强的有限元模拟 | 第41-44页 |
3.4.3 界面增强三维模型分析总结 | 第44页 |
3.5 二维有限元分析 | 第44-50页 |
3.5.1 未增强二维模型的建立与分析 | 第44-47页 |
3.5.2 Z-pin增强二维模型的建立与分析 | 第47-50页 |
3.5.3 二维模型分析总结 | 第50页 |
3.6 本章小结 | 第50-52页 |
第四章 侧弯载荷下T型接头的有限元分析 | 第52-62页 |
4.1 引言 | 第52页 |
4.2 试验方法 | 第52-53页 |
4.3 未增强T型接头的三维有限元分析 | 第53-58页 |
4.3.1 有限元模型的建立 | 第53-54页 |
4.3.2 有限元分析结果 | 第54-57页 |
4.3.3 有限元分析总结 | 第57-58页 |
4.4 Z-pin增强T型接头的三维有限元分析 | 第58-61页 |
4.4.1 未考虑材料损伤的侧弯模型 | 第58-59页 |
4.4.2 考虑材料损伤的侧弯模型 | 第59-61页 |
4.4.3 界面增强三维模型分析总结 | 第61页 |
4.5 本章小结 | 第61-62页 |
第五章 Z-pin参数对T型接头拉脱承载能力影响的参数化分析 | 第62-68页 |
5.1 引言 | 第62页 |
5.2 拉脱载荷下Z-pin增强的参数化分析 | 第62-65页 |
5.3 缘条较厚时Z-pin植入角度的影响 | 第65-66页 |
5.4 Z-pin布置位置对结构承载能力的影响 | 第66-67页 |
5.5 本章小结 | 第67-68页 |
第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
6.1 全文总结 | 第68页 |
6.2 进一步的研究工作 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |