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复合材料T型接头界面增强设计方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
注释表第11页
缩略词第11-12页
第一章 绪论第12-19页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-17页
        1.2.1 Z-pin的增韧作用及对层板面内性能的影响第13页
        1.2.2 Z-pin的有限元模拟方法第13-14页
        1.2.3 Z-pin的增韧机理研究第14-17页
    1.3 本文的研究内容第17-19页
第二章 粘聚接触及Z-pin的桥联问题第19-31页
    2.1 引言第19页
    2.2 基于内聚力模型的界面模拟方法第19-20页
    2.3 损伤萌生与扩展准则第20-22页
        2.3.1 强度准则第20页
        2.3.2 能量释放率准则第20-22页
        2.3.3 判据扩充第22页
    2.4 Z-pin的桥联问题第22-30页
        2.4.1 Z-pin的平衡方程第23-25页
        2.4.2 平衡方程的求解第25-29页
        2.4.3 桥联律的表示第29-30页
    2.5 本章小结第30-31页
第三章 拉脱载荷下T型接头的有限元分析第31-52页
    3.1 引言第31页
    3.2 试验概述第31-34页
        3.2.1 试验件参数定义第31-33页
        3.2.2 试验方法第33-34页
    3.3 未增强T型接头的三维有限元分析第34-39页
        3.3.1 有限元模型的建立第34-36页
        3.3.2 三维拉脱模型计算结果第36-38页
        3.3.3 三维模型分析总结第38-39页
    3.4 Z-pin增强T型接头的三维有限元分析第39-44页
        3.4.1 细观力学方法的试验验证第39-41页
        3.4.2 拉脱载荷下Z-pin增强的有限元模拟第41-44页
        3.4.3 界面增强三维模型分析总结第44页
    3.5 二维有限元分析第44-50页
        3.5.1 未增强二维模型的建立与分析第44-47页
        3.5.2 Z-pin增强二维模型的建立与分析第47-50页
        3.5.3 二维模型分析总结第50页
    3.6 本章小结第50-52页
第四章 侧弯载荷下T型接头的有限元分析第52-62页
    4.1 引言第52页
    4.2 试验方法第52-53页
    4.3 未增强T型接头的三维有限元分析第53-58页
        4.3.1 有限元模型的建立第53-54页
        4.3.2 有限元分析结果第54-57页
        4.3.3 有限元分析总结第57-58页
    4.4 Z-pin增强T型接头的三维有限元分析第58-61页
        4.4.1 未考虑材料损伤的侧弯模型第58-59页
        4.4.2 考虑材料损伤的侧弯模型第59-61页
        4.4.3 界面增强三维模型分析总结第61页
    4.5 本章小结第61-62页
第五章 Z-pin参数对T型接头拉脱承载能力影响的参数化分析第62-68页
    5.1 引言第62页
    5.2 拉脱载荷下Z-pin增强的参数化分析第62-65页
    5.3 缘条较厚时Z-pin植入角度的影响第65-66页
    5.4 Z-pin布置位置对结构承载能力的影响第66-67页
    5.5 本章小结第67-68页
第六章 总结与展望第68-70页
    6.1 全文总结第68页
    6.2 进一步的研究工作第68-70页
参考文献第70-73页
致谢第73-74页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第74页

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