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Cu-Cr-Ag合金制备与组织调控

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第一章 绪论第12-21页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 高强高导铜合金的主要应用第13-14页
    1.3 高强高导电铜合金的主要强化机制第14-15页
    1.4 铜合金的导电性第15-17页
        1.4.1 铜合金的导电机制第15-16页
        1.4.2 影响铜合金电导率的因素第16-17页
    1.5 高强高导Cu-Cr-Ag合金第17-19页
        1.5.1 Cu-Cr合金第17-18页
        1.5.2 微合金化元素对Cu-Cr系合金的影响第18-19页
    1.6 上引连续铸造的优点及应用第19-20页
    1.7 研究内容及意义第20-21页
第二章 试验材料及研究方法第21-29页
    2.1 合金制备加工制备路线及试验方案第21页
    2.2 合金试验材料及成分的确定第21-22页
    2.3 合金的制备工艺流程第22-25页
        2.3.1 铁模浇铸-挤压工艺第22-23页
        2.3.2 上引连续铸造工艺第23页
        2.3.3 挤压工艺第23-24页
        2.3.4 拉拔工艺第24-25页
        2.3.5 固溶处理第25页
        2.3.6 时效处理第25页
    2.4 性能测试第25-27页
        2.4.1 抗拉强度、硬度、延伸率的测量第25-26页
        2.4.2 导电性能检测第26页
        2.4.3 软化温度的确定第26-27页
    2.5 显微组织观察第27-29页
        2.5.1 光学显微组织观察第27页
        2.5.2 扫描电子显微镜观察第27页
        2.5.3 透射电子显微镜观察第27-29页
第三章 Cu-Cr-Ag合金加工制备全流程的微观组织及性能演变研究第29-39页
    3.1 引言第29页
    3.2 合金的成分分析第29页
    3.3 时效前Cu-Cr-Ag合金的组织性能演变第29-33页
        3.3.1 Cu-Cr-Ag合金性能演变规律第29-30页
        3.3.2 Cu-Cr-Ag合金微观组织结构演变第30-33页
    3.4 Cu-Cr-Ag合金时效过程中的组织性能演变第33-37页
        3.4.1 时效态合金的性能演变第33-35页
        3.4.2 时效态合金的组织演变第35-36页
        3.4.3 拉伸试样断口SEM分析第36-37页
    3.5 Cu-Cr-Ag合金的软化温度第37-38页
    3.6 本章小结第38-39页
第四章 基于上引连铸法制备Cu-Cr-Ag合金及其组织性能演变研究第39-60页
    4.1 引言第39页
    4.2 合金成分分析第39-40页
    4.3 上引连铸工艺对Cu-Cr-Ag合金组织性能的影响第40-52页
        4.3.1 时效前合金力学性能的演变第40页
        4.3.2 时效态合金的力学性能演变第40-41页
        4.3.3 合金导电性能的演变第41-42页
        4.3.4 Cu-Cr-Ag合金微观组织结构演变规律第42-51页
            4.3.4.1 上引连铸态合金组织第42-44页
            4.3.4.2 第一次拉拔态合金组织第44-45页
            4.3.4.3 固溶态合金组织第45-47页
            4.3.4.4 第二次拉拔态合金组织第47-48页
            4.3.4.5 时效态组织第48-51页
        4.3.5 上引连铸工艺对合金组织性能的影响作用机制第51-52页
    4.4 Cu-0.3Cr-0.1Ag合金的形变热处理工艺优化第52-57页
        4.4.1 形变热处理制度对Cu-0.3Cr-0.1Ag合金力学性能的影响第52-54页
        4.4.2 Cu-Cr-Ag合金在形变热处理过程中的微观组织结构演变第54-57页
        4.4.3 Cu-Cr-Ag合金形变热处理工艺的优化第57页
    4.5 上引Cu-Cr-Ag合金的软化温度第57-58页
    4.6 本章小结第58-60页
第五章 结论第60-61页
参考文献第61-66页
致谢第66-67页
攻读学位期间的研究成果第67-68页

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