摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第12-21页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 高强高导铜合金的主要应用 | 第13-14页 |
1.3 高强高导电铜合金的主要强化机制 | 第14-15页 |
1.4 铜合金的导电性 | 第15-17页 |
1.4.1 铜合金的导电机制 | 第15-16页 |
1.4.2 影响铜合金电导率的因素 | 第16-17页 |
1.5 高强高导Cu-Cr-Ag合金 | 第17-19页 |
1.5.1 Cu-Cr合金 | 第17-18页 |
1.5.2 微合金化元素对Cu-Cr系合金的影响 | 第18-19页 |
1.6 上引连续铸造的优点及应用 | 第19-20页 |
1.7 研究内容及意义 | 第20-21页 |
第二章 试验材料及研究方法 | 第21-29页 |
2.1 合金制备加工制备路线及试验方案 | 第21页 |
2.2 合金试验材料及成分的确定 | 第21-22页 |
2.3 合金的制备工艺流程 | 第22-25页 |
2.3.1 铁模浇铸-挤压工艺 | 第22-23页 |
2.3.2 上引连续铸造工艺 | 第23页 |
2.3.3 挤压工艺 | 第23-24页 |
2.3.4 拉拔工艺 | 第24-25页 |
2.3.5 固溶处理 | 第25页 |
2.3.6 时效处理 | 第25页 |
2.4 性能测试 | 第25-27页 |
2.4.1 抗拉强度、硬度、延伸率的测量 | 第25-26页 |
2.4.2 导电性能检测 | 第26页 |
2.4.3 软化温度的确定 | 第26-27页 |
2.5 显微组织观察 | 第27-29页 |
2.5.1 光学显微组织观察 | 第27页 |
2.5.2 扫描电子显微镜观察 | 第27页 |
2.5.3 透射电子显微镜观察 | 第27-29页 |
第三章 Cu-Cr-Ag合金加工制备全流程的微观组织及性能演变研究 | 第29-39页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 合金的成分分析 | 第29页 |
3.3 时效前Cu-Cr-Ag合金的组织性能演变 | 第29-33页 |
3.3.1 Cu-Cr-Ag合金性能演变规律 | 第29-30页 |
3.3.2 Cu-Cr-Ag合金微观组织结构演变 | 第30-33页 |
3.4 Cu-Cr-Ag合金时效过程中的组织性能演变 | 第33-37页 |
3.4.1 时效态合金的性能演变 | 第33-35页 |
3.4.2 时效态合金的组织演变 | 第35-36页 |
3.4.3 拉伸试样断口SEM分析 | 第36-37页 |
3.5 Cu-Cr-Ag合金的软化温度 | 第37-38页 |
3.6 本章小结 | 第38-39页 |
第四章 基于上引连铸法制备Cu-Cr-Ag合金及其组织性能演变研究 | 第39-60页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 合金成分分析 | 第39-40页 |
4.3 上引连铸工艺对Cu-Cr-Ag合金组织性能的影响 | 第40-52页 |
4.3.1 时效前合金力学性能的演变 | 第40页 |
4.3.2 时效态合金的力学性能演变 | 第40-41页 |
4.3.3 合金导电性能的演变 | 第41-42页 |
4.3.4 Cu-Cr-Ag合金微观组织结构演变规律 | 第42-51页 |
4.3.4.1 上引连铸态合金组织 | 第42-44页 |
4.3.4.2 第一次拉拔态合金组织 | 第44-45页 |
4.3.4.3 固溶态合金组织 | 第45-47页 |
4.3.4.4 第二次拉拔态合金组织 | 第47-48页 |
4.3.4.5 时效态组织 | 第48-51页 |
4.3.5 上引连铸工艺对合金组织性能的影响作用机制 | 第51-52页 |
4.4 Cu-0.3Cr-0.1Ag合金的形变热处理工艺优化 | 第52-57页 |
4.4.1 形变热处理制度对Cu-0.3Cr-0.1Ag合金力学性能的影响 | 第52-54页 |
4.4.2 Cu-Cr-Ag合金在形变热处理过程中的微观组织结构演变 | 第54-57页 |
4.4.3 Cu-Cr-Ag合金形变热处理工艺的优化 | 第57页 |
4.5 上引Cu-Cr-Ag合金的软化温度 | 第57-58页 |
4.6 本章小结 | 第58-60页 |
第五章 结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第67-68页 |