摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-31页 |
1.1 半导体光催化技术的概述 | 第11-17页 |
1.1.1 光催化技术的发展历程 | 第11页 |
1.1.2 半导体光催化的基本原理 | 第11-12页 |
1.1.3 光催化技术的应用 | 第12-17页 |
1.2 半导体光催化剂的研究现状 | 第17-23页 |
1.2.1 影响光催化活性的因素 | 第18-19页 |
1.2.2 改性半导体光催化剂的方法 | 第19-23页 |
1.3 新型碘氧铋半导体光催化剂的发展 | 第23-25页 |
1.3.1 碘氧铋具备高催化活性的机理研究 | 第24页 |
1.3.2 改性碘氧铋半导体光催化剂 | 第24-25页 |
1.4 掺杂铁二氧化钛的目前情况 | 第25-28页 |
1.4.1 铁离子电子结构对二氧化钛改性的影响 | 第26页 |
1.4.2 铁离子化合价和半径对改性二氧化钛的影响 | 第26-27页 |
1.4.3 掺杂铁离子浓度对改性TiO_2的影响 | 第27-28页 |
1.4.4 制备方式对掺铁改性二氧化钛的影响 | 第28页 |
1.5 本课题的研究背景和内容 | 第28-31页 |
1.5.1 研究背景 | 第28-29页 |
1.5.2 研究内容 | 第29页 |
1.5.3 主要创新点 | 第29-31页 |
第二章 实验用品及研究方法 | 第31-37页 |
2.1 实验试剂及相关仪器 | 第31-32页 |
2.1.1 实验试剂 | 第31页 |
2.1.2 实验常用仪器 | 第31-32页 |
2.2 光催化剂的表征 | 第32-33页 |
2.2.1 X射线衍射分析 (XRD) | 第32页 |
2.2.2 透射电镜 (TEM) | 第32页 |
2.2.3 X射线光电子能谱分析 (XPS) | 第32-33页 |
2.2.4 紫外-可见光谱 (UV-Vis) | 第33页 |
2.2.5BET比表面测定仪 | 第33页 |
2.3 光催化剂光催化活性评价 | 第33-37页 |
2.3.1 光催化反应装置 | 第33-34页 |
2.3.2 光催化降解反应 | 第34-35页 |
2.3.3 光催化性能衡量标准 | 第35-37页 |
第三章 Fe-TiO_2/BiOI复合光催化剂的制备、表征及其光催化性能研究 | 第37-55页 |
3.1 制备光催化剂 | 第37-39页 |
3.1.1 纯TiO_2的制备 | 第37-38页 |
3.1.2 Fe-TiO_2的制备 | 第38页 |
3.1.3 纯BiOI的制备 | 第38页 |
3.1.4 Fe-TiO_2/BiOI复合光催化材料的制备 | 第38-39页 |
3.2 XPS分析 | 第39-41页 |
3.3 XRD | 第41-42页 |
3.4 TEM表征结果及分析 | 第42-44页 |
3.5 比表面和孔径分布分析 | 第44-46页 |
3.6 UV-Vis结果及分析 | 第46-52页 |
3.6.1 光催化剂降解甲基橙的效果 | 第49-52页 |
3.7 本章小结 | 第52-55页 |
第四章 简述光催化剂催化效果增强的机理 | 第55-63页 |
4.1 掺杂Fe3+ 改性后催化性能提高的机理探究 | 第55-56页 |
4.2 分析复合半导体异质结光催化的机理 | 第56-60页 |
4.2.1 异质结复合半导体概述 | 第57页 |
4.2.2 异质复合半导体提高光催化性能的机理 | 第57-58页 |
4.2.3 概述p-n异质复合半导体的催化机理 | 第58-59页 |
4.2.4 p-p异质结复合半导体光催化机理概述 | 第59-60页 |
4.3 具有p-p异质结构的复合半导体 0.5%Fe-TiO_2/4BiOI | 第60-62页 |
4.4 本章小结 | 第62-63页 |
第五章 结论与展望 | 第63-65页 |
5.1 结论 | 第63-64页 |
5.2 展望 | 第64-65页 |
文献 | 第65-74页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
附件 | 第76页 |