| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第9-13页 |
| 1 文献综述 | 第13-28页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 有机硅树脂 | 第14-20页 |
| 1.2.1 有机硅树脂结构与性能的关系 | 第14-15页 |
| 1.2.2 有机硅树脂的分类 | 第15-16页 |
| 1.2.3 有机硅树脂的合成 | 第16-17页 |
| 1.2.4 有机硅树脂的应用 | 第17-20页 |
| 1.3 LED封装材料的种类 | 第20-23页 |
| 1.3.1 环氧树脂封装材料 | 第21页 |
| 1.3.2 有机硅改性环氧树脂封装材料 | 第21-22页 |
| 1.3.3 有机硅封装材料 | 第22-23页 |
| 1.4 LED封装用液体硅橡胶组分 | 第23-25页 |
| 1.4.1 基础聚合物 | 第24页 |
| 1.4.2 交联剂 | 第24页 |
| 1.4.3 催化剂 | 第24页 |
| 1.4.4 补强填料 | 第24-25页 |
| 1.5 LED封装材料的研究进展 | 第25-26页 |
| 1.5.1 国外LED封装材料的研究进展 | 第25-26页 |
| 1.5.2 国内LED封装材料的研究进展 | 第26页 |
| 1.6 课题的提出背景及主要研究内容 | 第26-28页 |
| 2 含氢苯基硅树脂的合成、表征与性能研究 | 第28-40页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 实验部分 | 第28-33页 |
| 2.2.1 实验原料与实验仪器 | 第28-29页 |
| 2.2.2 HPSR的合成 | 第29-31页 |
| 2.2.3 HPSR的结构表征与物化性能测试 | 第31-33页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第33-39页 |
| 2.3.1 HPSR的物化常数 | 第33页 |
| 2.3.2 HPSR的红外表征 | 第33页 |
| 2.3.3 HPSR的核磁表征 | 第33-34页 |
| 2.3.4 HPSR的热失重分析 | 第34-35页 |
| 2.3.5 HPSR合成中催化剂对反应的影响 | 第35-36页 |
| 2.3.6 乙醇用量对HPSR的影响 | 第36-37页 |
| 2.3.7 聚合反应时间的优化 | 第37-38页 |
| 2.3.8 苯基含量对HPSR折射率和透光率的影响 | 第38-39页 |
| 2.4 小结 | 第39-40页 |
| 3 乙烯基硅油的合成、表征与性能研究 | 第40-50页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 实验部分 | 第40-43页 |
| 3.2.1 实验原料与实验仪器 | 第40-41页 |
| 3.2.2 VPS的制备 | 第41-42页 |
| 3.2.3 VPS的结构表征与物化性能测试 | 第42-43页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第43-48页 |
| 3.3.1 VPS的物化性能 | 第43页 |
| 3.3.2 VPS的红外表征 | 第43-45页 |
| 3.3.3 VPS的核磁表征 | 第45页 |
| 3.3.4 平均相对分子质量对VPS折射率的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.5 反应温度对VPS的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.6 反应时间对VPS的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.7 乙烯基含量对VPS的影响 | 第48页 |
| 3.4 小结 | 第48-50页 |
| 4 加成型液体硅橡胶的制备及其性能测试 | 第50-61页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 实验部分 | 第50-52页 |
| 4.2.1 实验原料与实验仪器 | 第50-51页 |
| 4.2.2 加成型液体硅橡胶的制备 | 第51页 |
| 4.2.3 加成型液体硅橡胶的性能测定 | 第51-52页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第52-60页 |
| 4.3.1 封装材料的耐热稳定性研究 | 第52-53页 |
| 4.3.2 封装材料透光率的表征 | 第53页 |
| 4.3.3 HPSR中Si-H键含量对封装材料的影响 | 第53-54页 |
| 4.3.4 HPSR中D链节含量对封装材料的影响 | 第54-55页 |
| 4.3.5 VPS中乙烯基含量对封装材料的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.6 VPS的黏度对封装材料的影响 | 第56-57页 |
| 4.3.7 n_(Si-H)：n_(Si-Vi)比值对封装材料性能的影响 | 第57-58页 |
| 4.3.8 催化剂用量的优化 | 第58页 |
| 4.3.9 LED封装材料的外貌 | 第58-59页 |
| 4.3.10 LED封装材料的的微观形貌研究 | 第59页 |
| 4.3.11 LED封装材料的抗水性研究 | 第59-60页 |
| 4.4 小结 | 第60-61页 |
| 5 结论与创新点 | 第61-63页 |
| 5.1 结论 | 第61-62页 |
| 5.1.1 含氢苯基硅树脂的合成、表征与性能研究 | 第61页 |
| 5.1.2 乙烯基硅油的合成、表征与性能研究 | 第61页 |
| 5.1.3 加成型液体硅橡胶的制备及其性能测试 | 第61-62页 |
| 5.2 创新点 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第70-71页 |
