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复合半导体材料改性光催化性能

中文摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 半导体光催化剂第9-10页
    1.2 半导体异质结第10-12页
        1.2.1 半导体异质结的催化原理第10页
        1.2.2 半导体异质结光催化性能第10-12页
    1.3 Co(OH)_2 光共催化剂第12-14页
    1.4 贵金属表面等离激元效应第14-17页
    1.5 论文的主要研究内容及意义第17-19页
    参考文献第19-21页
第二章 TiO_2修饰的WO_3复合薄膜的制备及其增强的光电流性能第21-34页
    2.1 引言第21-22页
    2.2 实验部分第22-23页
        2.2.1 实验耗材和仪器第22页
        2.2.2 TiO_2-WO_3复合薄膜的制备第22-23页
        2.2.3 样品电化学测试第23页
    2.3 实验结果与讨论第23-31页
        2.3.1 TiO_2-WO_3复合薄膜结构表征第23-25页
        2.3.2 20nmTiO_2对TiO_2-WO_3复合薄膜的影响第25-28页
        2.3.3 不同厚度TiO_2-WO_3复合薄膜光电性质第28-31页
    2.4 本章小结第31-32页
    参考文献第32-34页
第三章 Co(OH)_2/TiO_2复合结构的制备及其光催化性能研究第34-45页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 实验方法第35-36页
        3.2.1 实验耗材和仪器第35页
        3.2.2 Co(OH)_2/TiO_2复合结构的制备第35页
        3.2.3 光催化性能测量第35-36页
    3.3 实验结果与讨论第36-41页
        3.3.1 TiO_2/Co(OH)_2 结构与成分表征第36-37页
        3.3.2 Co(OH)_2/TiO_2光催化性能研究第37-41页
        3.3.3 Co(OH)_2 浸渍次数对TiO_2光电流的影响第41页
    3.4 本章小结第41-43页
    参考文献第43-45页
第四章 WO_3/Au/TiO_2复合薄膜的制备及其光催化性能研究第45-54页
    4.1 引言第45页
    4.2 实验方法第45-46页
        4.2.1 实验耗材和仪器第45-46页
        4.2.2 WO_3/Au/TiO_2三明治复合薄膜的制备第46页
        4.2.3 光催化性能测量第46页
    4.3 实验结果与讨论第46-51页
        4.3.1 WO_3薄膜厚度对WO_3/TiO_2复合薄膜的光电流密度的影响第46-47页
        4.3.2 WO_3/Au/TiO_2三明治复合薄膜结构分析及其光催化性能第47-51页
    4.4 结论第51-53页
    参考文献第53-54页
第五章 总结第54-56页
攻读学位期间公开发表的论文第56-57页
致谢第57-59页

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