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RF MEMS开关氮化硅介质的掺杂性能研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 概述第9-14页
    1.2 RF MEMS 开关的发展第14-15页
    1.3 电容式 RF MEMS 开关的介质材料和充电效应第15-17页
    1.4 射频 RF MEMS 开关介质充电的表征方法第17-18页
    1.5 本文主要研究内容第18-19页
第2章 氮化硅掺杂的第一性原理计算研究第19-35页
    2.1 第一性原理计算方法简介第19-23页
        2.1.1 Born-Oppenheimer 近似与 Hartree-Foek 近似第19页
        2.1.2 密度泛函理论第19-20页
        2.1.3 交换相关能量泛函第20页
        2.1.4 局域密度近似第20-21页
        2.1.5 广义梯度近似(GGA)第21页
        2.1.6 轨道泛函:LDA(GGA)+U第21页
        2.1.7 本文采用的密度泛函理论计算软件包第21-23页
    2.2 氮化硅的 B、P 掺杂第一性原理计算第23-33页
        2.2.1 理论模型和计算方法第24-25页
        2.2.2 计算结果和讨论第25-33页
    2.3 氮化硅 As(砷)掺杂的第一性原理计算第33-34页
    2.4 本章总结第34-35页
第3章 氮化硅介质膜掺杂样品的制备第35-46页
    3.1 离子注入工艺介绍第35-37页
    3.2 实验用 MIS 结构模型介绍第37-38页
    3.3 实验工艺过程及相关参数第38-40页
    3.4 半导体 C-V 曲线的分析第40-45页
    3.5 本章总结第45-46页
第4章 实验结果的分析与讨论第46-62页
    4.1 不同电极点的 C-V 曲线图第46-47页
    4.2 不同掺杂浓度的 C-V 曲线图第47-48页
    4.3 样品 1-1 中不同电极面积的 C-V 曲线对比图第48-49页
    4.4 对 6 种样品加正 30 V 偏压后的 C-V 图第49-51页
    4.5 各样品施加正 50 V 偏压后的 C-V 曲线图第51-54页
    4.6 各样品施加负 30 V 偏压后的 C-V 曲线图第54-56页
    4.7 各样品施加负 50 V 偏压后的 C-V 曲线图第56-59页
    4.8 两种不同样品施加正 50 V 偏压后的 C-V 曲线对比图第59-60页
    4.9 两种样品施加不同正偏压后的 C-V 测试曲线图第60页
    4.10 本章总结第60-62页
第5章 总结与展望第62-66页
    5.1 本文完成的工作概述第62-63页
    5.2 后续研究方向第63-66页
参考文献第66-72页
致谢第72-74页
硕士学位期间主要学术成果第74-75页

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