| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第13-49页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 铜的腐蚀研究 | 第14-17页 |
| 1.3 电沉积镍磷合金涂层的研究 | 第17-19页 |
| 1.4 镍和镍磷合金涂层的性能研究 | 第19-21页 |
| 1.5 SECM及其在腐蚀领域的研究 | 第21-32页 |
| 1.6 论文的研究内容、目的及意义 | 第32-34页 |
| 参考文献 | 第34-49页 |
| 第二章 实验材料与测试方法 | 第49-59页 |
| 2.1 实验材料 | 第49-51页 |
| 2.2 研究方法 | 第51-54页 |
| 2.3 反馈模式实验 | 第54-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 第三章 氯离子浓度对Cu/Ni和Cu/Ni-P涂层失效过程的影响 | 第59-91页 |
| 3.1 引言 | 第59-60页 |
| 3.2 实验部分 | 第60-63页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第63-85页 |
| 3.4 本章小结 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-91页 |
| 第四章 pH对Cu/Ni和Cu/Ni-P涂层失效过程的影响 | 第91-125页 |
| 4.1 引言 | 第91-93页 |
| 4.2 实验方法 | 第93页 |
| 4.3 实验结果 | 第93-112页 |
| 4.4 分析讨论 | 第112-119页 |
| 4.5 本章小结 | 第119-121页 |
| 参考文献 | 第121-125页 |
| 第五章 总结与展望 | 第125-127页 |
| 5.1 总结 | 第125-126页 |
| 5.2 展望 | 第126-127页 |
| 附录 | 第127页 |