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自举驱动式多路输出同步整流芯片的设计

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1 绪论第8-13页
    1.1 选题背景及研究意义第8-10页
    1.2 本课题的研究现状及发展趋势第10-11页
    1.3 本课题研究的主要内容和设计目标第11-13页
2 同步整流关键技术第13-20页
    2.1 同步整流器件的特性第13-15页
    2.2 同步整流技术第15-19页
        2.2.1 同步整流技术对于效率的贡献第15-17页
        2.2.2 同步整流器的驱动方式第17-19页
    2.3 本章小结第19-20页
3 芯片的电路组成及工作原理第20-34页
    3.1 芯片功能概述第20-23页
        3.1.1 芯片的工作原理第20-22页
        3.1.2 芯片各引脚功能定义第22-23页
    3.2 驱动芯片的系统设计第23-24页
    3.3 反激变换器的组成和工作原理第24-28页
        3.3.1 反激变换器的组成第24-25页
        3.3.2 反激变换器的工作模式第25-28页
    3.4 驱动芯片同步整流的工作原理第28-32页
    3.5 驱动芯片自举功能的工作原理第32-33页
    3.6 本章小结第33-34页
4 芯片内部电路模块的设计与仿真第34-51页
    4.1 模拟电路设计第34-45页
        4.1.1 迟滞比较器的设计第34-38页
        4.1.2 电流基准的设计第38-40页
        4.1.3 电压基准的设计第40-41页
        4.1.4 CMOS传输门的设计第41-42页
        4.1.5 欠压保护电路的设计第42-44页
        4.1.6 自举电路的设计第44-45页
    4.2 逻辑电路设计第45-50页
        4.2.1 反相器的设计第45-46页
        4.2.2 与门和或门的设计第46-47页
        4.2.3 基本RS触发器的设计第47-48页
        4.2.4 T′触发器的设计第48-50页
    4.3 本章小结第50-51页
5 版图设计及验证第51-56页
    5.1 芯片的版图设计第51-53页
        5.1.1 基本集成电路工艺介绍第51页
        5.1.2 版图设计第51-52页
        5.1.3 版图布局第52-53页
    5.2 芯片版图的检查验证第53-55页
        5.2.1 DRC验证第54页
        5.2.2 LVS验证第54-55页
    5.3 本章小结第55-56页
6 总结与展望第56-57页
    6.1 总结第56页
    6.2 展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-61页
附录第61页

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