| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 变量注释表 | 第19-21页 |
| 1 绪论 | 第21-33页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第21页 |
| 1.2 无铅化历程 | 第21-27页 |
| 1.3 课题研究动态 | 第27-30页 |
| 1.4 课题研究内容及技术路线 | 第30-33页 |
| 2 试验材料及方法 | 第33-42页 |
| 2.1 试验材料 | 第33-34页 |
| 2.2 复合钎料制备 | 第34-35页 |
| 2.3 钎焊工艺 | 第35-36页 |
| 2.4 时效处理 | 第36页 |
| 2.5 显微组织分析 | 第36-38页 |
| 2.6 铺展性能试验 | 第38页 |
| 2.7 显微硬度测试 | 第38页 |
| 2.8 拉伸性能测试 | 第38-40页 |
| 2.9 试验设备 | 第40-41页 |
| 2.10 本章小结 | 第41-42页 |
| 3 Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu焊点显微组织和力学性能的研究 | 第42-61页 |
| 3.1 Sn-0.7Cu-xNi钎料相析出行为分析 | 第42-47页 |
| 3.2 Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu焊点基体组织及界面IMC层的研究 | 第47-53页 |
| 3.3 Ni颗粒对Sn-0.7Cu钎料铺展性能的影响 | 第53-55页 |
| 3.4 Ni添加量对Sn-0.7Cu-xNi钎料显微硬度的影响 | 第55-56页 |
| 3.5 Ni含量对Cu/Sn-0.7Cu-x Ni/Cu焊点拉伸性能的影响 | 第56-57页 |
| 3.6 Cu/Sn-0.7Cu/Cu及Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu断口形貌分析 | 第57-60页 |
| 3.7 本章小结 | 第60-61页 |
| 4 时效温度对Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu焊点中组织及性能的影响 | 第61-79页 |
| 4.1 时效温度对Sn-0.7Cu-0.05Ni基体中H型化合物的影响 | 第61-65页 |
| 4.2 时效温度对焊点界面IMC层的影响 | 第65-71页 |
| 4.3 时效温度对焊点基体显微硬度的影响 | 第71-72页 |
| 4.4 时效温度对Cu/Solder/Cu焊点拉伸性能的影响 | 第72-75页 |
| 4.5 拉伸断口形貌分析 | 第75-78页 |
| 4.6 本章小结 | 第78-79页 |
| 5 等温时效中Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu焊点组织及力学性能的研究 | 第79-96页 |
| 5.1 时效时间对Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu钎料基体H型化合物的影响 | 第79-80页 |
| 5.2 钎料基体H型IMC生长动力学 | 第80-83页 |
| 5.3 等温时效中Solder/Cu界面处IMC层生长行为 | 第83-89页 |
| 5.4 等温时效中显微硬度的研究 | 第89页 |
| 5.5 等温时效中拉伸性能的研究 | 第89-91页 |
| 5.6 断口表面形貌分析 | 第91-95页 |
| 5.7 本章小结 | 第95-96页 |
| 6 热时效中界面IMC层生长动力学研究 | 第96-103页 |
| 6.1 界面IMC层生长动力学 | 第96-102页 |
| 6.2 本章小结 | 第102-103页 |
| 7 结论与展望 | 第103-106页 |
| 7.1 全文总结 | 第103-104页 |
| 7.2 展望 | 第104-106页 |
| 参考文献 | 第106-113页 |
| 作者简历 | 第113-116页 |
| 学位论文数据集 | 第116页 |
