| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 专业词汇简写 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-34页 |
| 1.1 研究背景 | 第14-15页 |
| 1.2 聚合物导热的物理基础 | 第15-17页 |
| 1.3 导热聚合物的应用 | 第17-19页 |
| 1.3.1 电机及相关领域的应用 | 第17页 |
| 1.3.2 在电子封装领域中的应用 | 第17-18页 |
| 1.3.3 LED照明领域的应用 | 第18页 |
| 1.3.4 在航空航天军事领域的应用 | 第18-19页 |
| 1.4 导热聚合物的研究进展 | 第19-28页 |
| 1.4.1 本征型导热聚合物的研究 | 第19-20页 |
| 1.4.2 填充型导热聚合物的研究进展 | 第20-28页 |
| 1.5 导热模型研究进展 | 第28-32页 |
| 1.6 导热聚合物研究的主要问题 | 第32页 |
| 1.7 研究意义及主要内容 | 第32-34页 |
| 1.7.1 研究意义 | 第32-33页 |
| 1.7.2 主要内容 | 第33页 |
| 1.7.3 创新研究 | 第33-34页 |
| 第二章 H-BN@GO/EPOXY复合材料的制备和表征 | 第34-57页 |
| 2.1 引言 | 第34-35页 |
| 2.2 实验部分 | 第35-40页 |
| 2.2.1 实验所用原料及来源 | 第35页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第35-36页 |
| 2.2.3 样品制备 | 第36-38页 |
| 2.2.4 性能表征 | 第38-40页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第40-56页 |
| 2.3.1 h-BN@GO杂化粒子的微观结构与形貌 | 第40-46页 |
| 2.3.2 h-BN@GO/Epoxy复合材料的导热性能 | 第46-48页 |
| 2.3.3 h-BN@GO/Epoxy复合材料导热的物理模型 | 第48-51页 |
| 2.3.4 h-BN@GO/Epoxy复合材料的热稳定性 | 第51-52页 |
| 2.3.5 h-BN@GO/Epoxy复合材料的热机械分析 | 第52-54页 |
| 2.3.6 h-BN@GO/Epoxy复合材料的介电性质 | 第54-56页 |
| 2.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第三章 H-BN-RGO/EPOXY复合材料的制备和表征 | 第57-79页 |
| 3.1 引言 | 第57页 |
| 3.2 实验部分 | 第57-63页 |
| 3.2.1 实验所用的原料及来源 | 第57-58页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第58-59页 |
| 3.2.3 样品制备 | 第59-60页 |
| 3.2.4 性能表征 | 第60-63页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第63-78页 |
| 3.3.1 h-BN-RGO杂化粒子的微观结构与形貌 | 第63-68页 |
| 3.3.2 h-BN-RGO/Epoxy复合材料的导热性能 | 第68-70页 |
| 3.3.3 h-BN-RGO/Epoxy复合材料导热的物理模型 | 第70-72页 |
| 3.3.4 h-BN-RGO/Epoxy复合材料的介电性质 | 第72-74页 |
| 3.3.5 h-BN-RGO/Epoxy复合材料储能研究 | 第74-78页 |
| 3.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 第四章 ALN-AGNPS/EPOXY复合材料的制备和表征 | 第79-97页 |
| 4.1 引言 | 第79-80页 |
| 4.2 实验部分 | 第80-84页 |
| 4.2.1 实验所用原料及来源 | 第80页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第80-81页 |
| 4.2.3 样品制备 | 第81-83页 |
| 4.2.4 性能表征 | 第83-84页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第84-96页 |
| 4.3.1 AlN-AgNPs杂化粒子的微观结构与形貌 | 第84-87页 |
| 4.3.2 AlN-AgNPs/Epoxy复合材料的导热性能 | 第87-89页 |
| 4.3.3 AlN-AgNPs/Epoxy复合材料导热的物理模型 | 第89-90页 |
| 4.3.4 AlN-AgNPs/Epoxy复合材料的介电性质 | 第90-92页 |
| 4.3.5 AlN-AgNPs/Epoxy复合材料储能行为研究 | 第92-96页 |
| 4.4 本章小结 | 第96-97页 |
| 第五章 结论 | 第97-99页 |
| 参考文献 | 第99-116页 |
| 作者简介及攻读博士期间公开发表的学术论文 | 第116-117页 |
| 致谢 | 第117-118页 |
