喷丸残余应力场及表面粗糙度数值模拟研究
摘要 | 第11-13页 |
ABSTRACT | 第13-14页 |
第1章 绪论 | 第15-23页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第15-17页 |
1.2 喷丸强化研究现状 | 第17-21页 |
1.2.1 解析模型 | 第17页 |
1.2.2 实验模型 | 第17-19页 |
1.2.3 仿真模型 | 第19-21页 |
1.3 课题研究内容 | 第21-23页 |
第2章 FEM和SPH方法 | 第23-33页 |
2.1 FEM方法 | 第23-24页 |
2.2 SPH方法 | 第24-27页 |
2.2.1 SPH理论发展历程 | 第24-25页 |
2.2.2 SPH方法的核心问题 | 第25-27页 |
2.3 SPH耦合FEM方法 | 第27-29页 |
2.3.1 接触算法 | 第27-28页 |
2.3.2 SPH计算流程 | 第28-29页 |
2.4 LS-DY-NA介绍 | 第29-31页 |
2.5 本章小结 | 第31-33页 |
第3章 基于有限元法的喷丸仿真正交试验研究 | 第33-47页 |
3.1 正交试验法 | 第33-36页 |
3.2 有限元模型描述 | 第36-40页 |
3.2.1 有限元模型的建立 | 第36-37页 |
3.2.2 Johnson-cook模型本构方程 | 第37-39页 |
3.2.3 模型的验证 | 第39-40页 |
3.3 喷丸数值模拟正交试验 | 第40-44页 |
3.3.1 模拟试验目的 | 第40页 |
3.3.2 模拟试验安排 | 第40-41页 |
3.3.3 数据处理 | 第41-43页 |
3.3.4 结果分析 | 第43-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-47页 |
第4章 基于SPH耦合FEM法的喷丸数值模拟 | 第47-57页 |
4.1 SPH耦合FEM模型的建立 | 第47-51页 |
4.1.1 工件模型的建立 | 第47-48页 |
4.1.2 弹丸流模型的建立 | 第48-49页 |
4.1.3 弹丸空间位置随机分布 | 第49页 |
4.1.4 模型建立及验证 | 第49-51页 |
4.2 结果分析 | 第51-56页 |
4.2.1 喷丸效果图 | 第51-52页 |
4.2.2 饱和时间的确定 | 第52-54页 |
4.2.3 冲击角度对残余应力的影响 | 第54-55页 |
4.2.4 质量流速对残余应力的影响 | 第55-56页 |
4.3 本章小结 | 第56-57页 |
第5章 基于有限元法的喷丸表面粗糙度仿真分析 | 第57-65页 |
5.1 表面粗糙度概述 | 第57-58页 |
5.2 有限元仿真分析 | 第58-64页 |
5.2.1 模型建立 | 第58-60页 |
5.2.2 覆盖率的影响 | 第60-62页 |
5.2.3 弹丸冲击速度的影响 | 第62-63页 |
5.2.4 弹丸尺寸的影响 | 第63-64页 |
5.3 本章小结 | 第64-65页 |
总结与展望 | 第65-69页 |
总结 | 第65-66页 |
展望 | 第66-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
致谢 | 第75-77页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第77-78页 |
附件 | 第78页 |