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喷丸残余应力场及表面粗糙度数值模拟研究

摘要第11-13页
ABSTRACT第13-14页
第1章 绪论第15-23页
    1.1 课题研究背景及意义第15-17页
    1.2 喷丸强化研究现状第17-21页
        1.2.1 解析模型第17页
        1.2.2 实验模型第17-19页
        1.2.3 仿真模型第19-21页
    1.3 课题研究内容第21-23页
第2章 FEM和SPH方法第23-33页
    2.1 FEM方法第23-24页
    2.2 SPH方法第24-27页
        2.2.1 SPH理论发展历程第24-25页
        2.2.2 SPH方法的核心问题第25-27页
    2.3 SPH耦合FEM方法第27-29页
        2.3.1 接触算法第27-28页
        2.3.2 SPH计算流程第28-29页
    2.4 LS-DY-NA介绍第29-31页
    2.5 本章小结第31-33页
第3章 基于有限元法的喷丸仿真正交试验研究第33-47页
    3.1 正交试验法第33-36页
    3.2 有限元模型描述第36-40页
        3.2.1 有限元模型的建立第36-37页
        3.2.2 Johnson-cook模型本构方程第37-39页
        3.2.3 模型的验证第39-40页
    3.3 喷丸数值模拟正交试验第40-44页
        3.3.1 模拟试验目的第40页
        3.3.2 模拟试验安排第40-41页
        3.3.3 数据处理第41-43页
        3.3.4 结果分析第43-44页
    3.4 本章小结第44-47页
第4章 基于SPH耦合FEM法的喷丸数值模拟第47-57页
    4.1 SPH耦合FEM模型的建立第47-51页
        4.1.1 工件模型的建立第47-48页
        4.1.2 弹丸流模型的建立第48-49页
        4.1.3 弹丸空间位置随机分布第49页
        4.1.4 模型建立及验证第49-51页
    4.2 结果分析第51-56页
        4.2.1 喷丸效果图第51-52页
        4.2.2 饱和时间的确定第52-54页
        4.2.3 冲击角度对残余应力的影响第54-55页
        4.2.4 质量流速对残余应力的影响第55-56页
    4.3 本章小结第56-57页
第5章 基于有限元法的喷丸表面粗糙度仿真分析第57-65页
    5.1 表面粗糙度概述第57-58页
    5.2 有限元仿真分析第58-64页
        5.2.1 模型建立第58-60页
        5.2.2 覆盖率的影响第60-62页
        5.2.3 弹丸冲击速度的影响第62-63页
        5.2.4 弹丸尺寸的影响第63-64页
    5.3 本章小结第64-65页
总结与展望第65-69页
    总结第65-66页
    展望第66-69页
参考文献第69-75页
致谢第75-77页
攻读硕士学位期间发表的论文第77-78页
附件第78页

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