H公司MCCB热跳扣调整与测试工序质量控制研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-9页 |
第一章 绪论 | 第9-15页 |
·选题的背景、目的和意义 | 第9页 |
·文献综述 | 第9-13页 |
·对质量控制技术的国内外研究现状 | 第10-11页 |
·工序质量控制的工具和方法 | 第11-13页 |
·本文研究的方法和结构 | 第13-15页 |
第二章 H公司MCCB热跳扣调整工序质量控制现状 | 第15-22页 |
·MCCB 产品工作原理介绍 | 第15-16页 |
·MCCB 生产工艺 | 第16-17页 |
·MCCB 生产过程现状 | 第17-18页 |
·MCCB 热跳扣调整与测试工序介绍 | 第18-21页 |
·本章小结 | 第21-22页 |
第三章 MCCB热跳扣影响因素分析 | 第22-45页 |
·数据收集 | 第22-24页 |
·排列图分析 | 第24-27页 |
·因果图分析 | 第27-28页 |
·PFMEA 分析 | 第28-30页 |
·设备参数设置分析 | 第30-34页 |
·双金属片高度分析 | 第34-39页 |
·双金属片高度测量系统分析 | 第34-36页 |
·双金属片高度过程能力分析 | 第36-39页 |
·焊接组件尺寸分析 | 第39-43页 |
·本章小结 | 第43-45页 |
第四章 质量改进措施的实施与验证 | 第45-53页 |
·设备参数优化 | 第45页 |
·双金属片高度调整制程能力改善 | 第45-47页 |
·组件焊接位置制程能力改善 | 第47-48页 |
·改善措施实施效果的验证 | 第48-49页 |
·应用均值-极差控制图对改善措施实施效果进行控制 | 第49-51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
结论 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
答辩委员会对论文的评定意见 | 第57页 |