| 摘要 | 第9-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 熔化极气体保护焊的特点 | 第13页 |
| 1.2 熔化极气体保护焊焊丝的发展现状 | 第13-17页 |
| 1.2.1 实心焊丝 | 第14-15页 |
| 1.2.2 药芯焊丝 | 第15-17页 |
| 1.3 熔滴过渡研究焊接过程稳定性 | 第17-23页 |
| 1.3.1 高速摄像的应用 | 第18-19页 |
| 1.3.2 电弧电信号分析现状 | 第19-22页 |
| 1.3.3 汉诺威分析仪的应用 | 第22-23页 |
| 1.4 活性剂在焊接中的应用现状 | 第23-25页 |
| 第2章 试验方法、材料与数据处理 | 第25-29页 |
| 2.1 试验方法 | 第25-28页 |
| 2.1.1 电信号采集 | 第25-26页 |
| 2.1.2 熔滴过渡的高速摄像 | 第26-28页 |
| 2.2 实验材料 | 第28页 |
| 2.3 数据处理及数学建模 | 第28-29页 |
| 第3章 焊接电信号的实测结果与分析 | 第29-41页 |
| 3.1 药芯焊丝实测数据与分析 | 第29-31页 |
| 3.2 不同种类焊丝的焊接电信号比较 | 第31-32页 |
| 3.3 焊接电信号采集数据的统计分析 | 第32-35页 |
| 3.4 熔滴过渡的高速摄像 | 第35-41页 |
| 3.4.1 药芯焊丝的高速摄像 | 第35-38页 |
| 3.4.2 镀铜焊丝的高速摄像 | 第38-41页 |
| 第4章 电信号曲线平滑 | 第41-55页 |
| 4.1 电流信号的组成 | 第41页 |
| 4.2 非短路过渡焊接电信号平滑问题的提出 | 第41-44页 |
| 4.3 电信号数据处理过程中的问题 | 第44-46页 |
| 4.4 电信号曲线平滑的数学模型 | 第46-55页 |
| 4.4.1 Savitzky-Golay平滑 | 第46-51页 |
| 4.4.2 毛刺角度隶属度函数分析法平滑电信号曲线 | 第51-55页 |
| 第5章 焊接过程稳定性的评价模型 | 第55-73页 |
| 5.1 评价焊接过程稳定性的参数 | 第55-65页 |
| 5.1.1 焊接电流数据的分布 | 第56-57页 |
| 5.1.2 电流标准差 | 第57-59页 |
| 5.1.3 电流振幅 | 第59-60页 |
| 5.1.4 电流信号波动周期与熔滴过渡的关系 | 第60-65页 |
| 5.2 偏最小二乘法建立模型评价焊接过程稳定性 | 第65-73页 |
| 5.2.1 焊接飞溅 | 第65-66页 |
| 5.2.2 焊接飞溅的收集 | 第66页 |
| 5.2.3 焊接飞溅率 | 第66-67页 |
| 5.2.4 飞溅率与特征电参数的关系 | 第67-68页 |
| 5.2.5 评价焊接稳定性模型的建立 | 第68-73页 |
| 第6章 活性剂对焊接过程稳定性的影响 | 第73-81页 |
| 6.1 活性剂的选取以及用法用量 | 第73-74页 |
| 6.2 活性剂对电信号和飞溅率的影响 | 第74-77页 |
| 6.3 活性剂对焊缝形状的影响 | 第77-81页 |
| 第7章 结论 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第88页 |