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铜原子掺杂对金表面三聚氰胺自组装结构的调控

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-28页
    1.1 扫描隧道显微镜第10-16页
        1.1.1 STM工作原理第10-11页
        1.1.2 扫描隧道谱(STS)工作原理第11-14页
            1.1.2.1 dI/dV第12-13页
            1.1.2.2 dZ/dV第13-14页
        1.1.3 非弹性电子隧道谱(IETS)第14页
        1.1.4 原子操纵第14-16页
            1.1.4.1 水平操作第14-15页
            1.1.4.2 垂直操作第15-16页
    1.2 表面分子反应第16-22页
        1.2.1 分子与分子间相互作用第17-22页
            1.2.1.1 氢键第17-18页
            1.2.1.2 卤素键第18-19页
            1.2.1.3 金属有机键第19-21页
            1.2.1.4 共价键第21-22页
        1.2.2 分子与衬底间相互作用第22页
    1.3 本论文所使用的仪器第22-24页
        1.3.1 超高真空系统第22-23页
        1.3.2 扫描台第23-24页
    参考文献第24-28页
第二章 melamine分子在不同层厚Au/Cu(111)薄膜表面的组装第28-52页
    2.1 研究背景第28-30页
        2.1.1 Au/Cu(111)薄膜的前期研究结果第29-30页
        2.1.2 均苯三酸在Ag/Cu(111)薄膜表面的组装第30页
    2.2 结果与讨论第30-47页
        2.2.1 Cu(111)表面不同层厚金膜结构的研究第31-38页
        2.2.2 不同层厚金薄膜的XPS研究第38-40页
        2.2.3 三聚氰胺分子在0.5ML Au/Cu(111)薄膜表面的吸附行为第40-42页
        2.2.4 三聚氰胺分子在1.5ML Au/Cu(111)薄膜表面的吸附行为第42-44页
        2.2.5 三聚氰胺分子在2.5ML Au/Cu(111)薄膜表面的吸附行为第44-46页
        2.2.6 三聚氰胺分子在5.0ML Au/Cu(111)薄膜表面的吸附行为第46-47页
        2.2.7 金薄膜表面三聚氰胺组装薄膜的XPS研究第47页
    2.3 本章小结第47-48页
    参考文献第48-52页
第三章 Cu原子掺杂调控三聚氰胺在Au(111)表面自组装薄膜的氢键结构第52-64页
    3.1 背景研究第52-53页
    3.2 结果与讨论第53-59页
    3.3 本章小结第59-61页
    参考文献第61-64页
第四章 1,3,5-苯三腈分子在贵金属表面的组装及反应第64-72页
    4.1 研究背景第64-65页
    4.2 结果与讨论第65-69页
        4.2.1 1,3,5-苯三腈分子在Cu(111)表面的组装及反应第66-68页
        4.2.2 1,3,5-苯三腈分子在Au(111)表面的组装及反应第68-69页
    4.3 本章小结第69-70页
    参考文献第70-72页
致谢第72-74页
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果第74页

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