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金、铂纳米粒子的电化学组装及应用

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
目录第9-12页
第一章 绪论第12-26页
     ·纳米材料的基本性质第12-13页
     ·纳米材料的组装第13-18页
       ·蒸发诱导自组装第13-14页
       ·逐层组装(LBL技术)第14-15页
       ·界面组装第15-17页
       ·电化学组装第17-18页
     ·多孔材料第18-22页
       ·电化学去合金法第18-20页
       ·模板电沉积法第20-22页
     ·金纳米粒子与表面增强拉曼光谱第22-24页
       ·表面增强拉曼光谱简介第22-23页
       ·金属纳米粒子上的表面增强拉曼光谱第23-24页
     ·贵金属纳米材料在电催化方面的应用第24-25页
     ·本论文的构思与主要工作第25-26页
第二章 实验第26-32页
   ·试剂与溶液第26页
     ·试剂第26页
     ·溶液配制第26页
   ·溶胶制备第26-27页
     ·柠檬酸三钠还原保护的Au溶胶制备第26页
     ·PVP保护的Au溶胶制备第26-27页
     ·Pt溶胶制备第27页
     ·Au-Ag合金溶胶制备第27页
   ·电化学实验第27-28页
     ·电极材料与电解池第27-28页
     ·电化学实验方法第28页
     ·贵金属纳米粒子电化学诱导组装第28页
     ·Au-Sn合金电化学溶解制备纳米多孔金第28页
   ·形貌与成分分析第28-30页
     ·紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)第28-29页
     ·透射电子显微镜(TEM)第29页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第29-30页
     ·能量色散X射线谱(EDX)第30页
   ·组装膜的应用第30-32页
     ·表面增强拉曼光谱(SERS)第30-31页
     ·电催化第31-32页
第三章 金溶胶纳米粒子的电化学组装与应用第32-43页
   ·引言第32页
   ·结果与讨论第32-42页
     ·柠檬酸钠保护的金溶胶的紫外-可见光谱和TEM表征第32-33页
     ·氢醌存在下金纳米粒子的电化学组装机理第33-34页
     ·氢醌存在下金纳米粒子组装过程的原位拉曼光谱研究第34-36页
     ·氢醌存在下金纳米粒子组装膜的SEM表征及SERS应用第36-39页
     ·PVP保护的金溶胶与VC存在下金纳米粒子的电化学组装第39-42页
   ·结论第42-43页
第四章 铂及二元贵金属纳米粒子的电化学组装与应用第43-51页
   ·引言第43-44页
   ·结果与讨论第44-50页
     ·铂溶胶纳米粒子的电化学组装及应用第44-47页
     ·Au-Pt二元混合溶胶纳米粒子的电化学组装第47-49页
     ·金-银合金纳米粒子的电化学组装第49-50页
   ·结论第50-51页
第五章 金-锡合金电化学溶解制备纳米多孔金第51-56页
   ·引言第51页
   ·结果与讨论第51-55页
     ·纳米多孔金的制备与表征第51-53页
     ·纳米多孔金的应用第53-55页
   ·结论第55-56页
参考文献第56-65页
攻读学位期间发表的论文第65-66页
致谢第66-67页

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