摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第9-13页 |
1.1 论文的研究背景 | 第9-10页 |
1.1.1 研究背景 | 第9页 |
1.1.2 选题意义 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第10页 |
1.3 本课题研究内容及意义 | 第10-13页 |
第2章 试验材料、设备及工艺 | 第13-19页 |
2.1 试验材料 | 第13页 |
2.2 试验设备 | 第13-15页 |
2.2.1 焊接试验使用设备 | 第13-14页 |
2.2.2 金相组织观察设备 | 第14页 |
2.2.3 拉伸性能测试设备 | 第14页 |
2.2.4 显微硬度测试设备 | 第14-15页 |
2.2.5 断口扫描设备 | 第15页 |
2.3 试验方法 | 第15-17页 |
2.3.1 焊前准备 | 第15页 |
2.3.2 试验方法 | 第15-17页 |
2.4 接头组织分析 | 第17-18页 |
2.5 室温性能测试 | 第18-19页 |
2.5.1 拉伸性能测试 | 第18页 |
2.5.2 显微硬度测试 | 第18-19页 |
第3章 2219-T87铝合金的交流CMT焊接工艺 | 第19-31页 |
3.1 不同正负半波比例(EP/EN)对焊缝成形的影响 | 第19-21页 |
3.1.1 试验的规范参数 | 第19页 |
3.1.2 试验结果 | 第19-20页 |
3.1.3 试验结果分析 | 第20-21页 |
3.2 不同熔敷速度下对焊缝成形的影响 | 第21-24页 |
3.2.1 试验的规范参数 | 第21页 |
3.2.2 试验结果 | 第21-23页 |
3.2.3 试验结果分析 | 第23-24页 |
3.3 不同熔敷电流对焊缝成形的影响 | 第24-26页 |
3.3.1 试验的规范参数 | 第24页 |
3.3.2 试验结果 | 第24-25页 |
3.3.3 试验结果分析 | 第25-26页 |
3.4 2219 铝合金交流CMT工艺缺陷分析 | 第26-29页 |
3.4.1 工件表面氧化膜对2219铝合金焊接的影响 | 第26-27页 |
3.4.2 表面湿度对2219铝合金焊接的影响 | 第27-28页 |
3.4.3 2219 铝合金焊接过程中主要的缺陷分析 | 第28-29页 |
3.4.4 2219 铝合金焊接接头的“不等强” | 第29页 |
3.5 本章小结 | 第29-31页 |
第4章 熔敷补强工艺及优化 | 第31-47页 |
4.1 原始接头金相组织观察 | 第31-32页 |
4.2 熔敷层对原始接头组织的影响分析 | 第32-36页 |
4.2.1 熔敷焊道的宏观形貌 | 第32-33页 |
4.2.2 熔敷焊道金相组织分析 | 第33页 |
4.2.3 不同熔敷工艺对原始接头焊缝区组织的影响 | 第33-35页 |
4.2.4 不同熔敷工艺对原始接头熔合区组织的影响 | 第35页 |
4.2.5 不同工艺对原始接头热影响区组织的影响 | 第35-36页 |
4.3 熔敷补强接头显微硬度分析 | 第36-39页 |
4.3.1 熔敷补强对接头显微硬度的影响 | 第36-37页 |
4.3.2 单面熔敷对接头显微硬度的影响 | 第37-38页 |
4.3.3 双面熔敷对接头显微硬度的影响 | 第38-39页 |
4.4 熔敷补强接头力学性能分析 | 第39-41页 |
4.4.1 6 mm板小规范熔敷补强接头力学性能 | 第39-40页 |
4.4.2 6 mm板大规范熔敷补强接头力学性能 | 第40-41页 |
4.5 熔敷补强接头断裂分析 | 第41-44页 |
4.5.1 拉伸断裂位置 | 第41-43页 |
4.5.2 拉伸断裂断口扫描 | 第43-44页 |
4.6 本章小结 | 第44-47页 |
第5章 2219-T87铝合金接头熔敷补强工艺有限元模拟 | 第47-57页 |
5.1 有限元模拟建立模型 | 第48页 |
5.2 焊接方法及材料 | 第48-49页 |
5.3 熔敷补强焊接工艺及参数 | 第49页 |
5.4 模拟仿真 | 第49-55页 |
5.4.1 焊接温度分布 | 第49-51页 |
5.4.2 焊接试板应力场的分布 | 第51-53页 |
5.4.3 焊接试板变形情况 | 第53-55页 |
5.5 本章小结 | 第55-57页 |
结论 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第63-65页 |
致谢 | 第65页 |