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2219铝合金熔敷补强工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-13页
    1.1 论文的研究背景第9-10页
        1.1.1 研究背景第9页
        1.1.2 选题意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状及发展趋势第10页
    1.3 本课题研究内容及意义第10-13页
第2章 试验材料、设备及工艺第13-19页
    2.1 试验材料第13页
    2.2 试验设备第13-15页
        2.2.1 焊接试验使用设备第13-14页
        2.2.2 金相组织观察设备第14页
        2.2.3 拉伸性能测试设备第14页
        2.2.4 显微硬度测试设备第14-15页
        2.2.5 断口扫描设备第15页
    2.3 试验方法第15-17页
        2.3.1 焊前准备第15页
        2.3.2 试验方法第15-17页
    2.4 接头组织分析第17-18页
    2.5 室温性能测试第18-19页
        2.5.1 拉伸性能测试第18页
        2.5.2 显微硬度测试第18-19页
第3章 2219-T87铝合金的交流CMT焊接工艺第19-31页
    3.1 不同正负半波比例(EP/EN)对焊缝成形的影响第19-21页
        3.1.1 试验的规范参数第19页
        3.1.2 试验结果第19-20页
        3.1.3 试验结果分析第20-21页
    3.2 不同熔敷速度下对焊缝成形的影响第21-24页
        3.2.1 试验的规范参数第21页
        3.2.2 试验结果第21-23页
        3.2.3 试验结果分析第23-24页
    3.3 不同熔敷电流对焊缝成形的影响第24-26页
        3.3.1 试验的规范参数第24页
        3.3.2 试验结果第24-25页
        3.3.3 试验结果分析第25-26页
    3.4 2219 铝合金交流CMT工艺缺陷分析第26-29页
        3.4.1 工件表面氧化膜对2219铝合金焊接的影响第26-27页
        3.4.2 表面湿度对2219铝合金焊接的影响第27-28页
        3.4.3 2219 铝合金焊接过程中主要的缺陷分析第28-29页
        3.4.4 2219 铝合金焊接接头的“不等强”第29页
    3.5 本章小结第29-31页
第4章 熔敷补强工艺及优化第31-47页
    4.1 原始接头金相组织观察第31-32页
    4.2 熔敷层对原始接头组织的影响分析第32-36页
        4.2.1 熔敷焊道的宏观形貌第32-33页
        4.2.2 熔敷焊道金相组织分析第33页
        4.2.3 不同熔敷工艺对原始接头焊缝区组织的影响第33-35页
        4.2.4 不同熔敷工艺对原始接头熔合区组织的影响第35页
        4.2.5 不同工艺对原始接头热影响区组织的影响第35-36页
    4.3 熔敷补强接头显微硬度分析第36-39页
        4.3.1 熔敷补强对接头显微硬度的影响第36-37页
        4.3.2 单面熔敷对接头显微硬度的影响第37-38页
        4.3.3 双面熔敷对接头显微硬度的影响第38-39页
    4.4 熔敷补强接头力学性能分析第39-41页
        4.4.1 6 mm板小规范熔敷补强接头力学性能第39-40页
        4.4.2 6 mm板大规范熔敷补强接头力学性能第40-41页
    4.5 熔敷补强接头断裂分析第41-44页
        4.5.1 拉伸断裂位置第41-43页
        4.5.2 拉伸断裂断口扫描第43-44页
    4.6 本章小结第44-47页
第5章 2219-T87铝合金接头熔敷补强工艺有限元模拟第47-57页
    5.1 有限元模拟建立模型第48页
    5.2 焊接方法及材料第48-49页
    5.3 熔敷补强焊接工艺及参数第49页
    5.4 模拟仿真第49-55页
        5.4.1 焊接温度分布第49-51页
        5.4.2 焊接试板应力场的分布第51-53页
        5.4.3 焊接试板变形情况第53-55页
    5.5 本章小结第55-57页
结论第57-59页
参考文献第59-63页
攻读硕士学位期间所发表的论文第63-65页
致谢第65页

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