摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-16页 |
·课题背景 | 第10页 |
·国内外无铅钎料研究进展及分析 | 第10-13页 |
·无铅钎料的发展及性能指标 | 第10-12页 |
·SAC 系低银无铅钎料的研究及专利 | 第12页 |
·SAC-RE 系无铅钎料的研究进展 | 第12-13页 |
·焊点可靠性的研究 | 第13-14页 |
·焊点可靠性研究的重要性 | 第13页 |
·焊点可靠性的研究现状 | 第13-14页 |
·课题来源及选题意义 | 第14页 |
·主要研究内容 | 第14-16页 |
第2章 Sn-0.3Ag-0.7Cu –xCe 熔点及润湿性能 | 第16-24页 |
·引言 | 第16页 |
·试验方法 | 第16-18页 |
·钎料合金成分的选择 | 第16页 |
·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe 的制备 | 第16-17页 |
·钎料的熔化温度测试分析 | 第17-18页 |
·钎料的润湿性能测试 | 第18页 |
·Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu 熔点的影响 | 第18-20页 |
·Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu 润湿性的影响 | 第20-22页 |
·本章小结 | 第22-24页 |
第3章 Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu 钎料显微组织及界面IMC 的影响 | 第24-33页 |
·引言 | 第24页 |
·试验方法 | 第24-26页 |
·组织试样的制备与观察 | 第24-25页 |
·界面IMC 的观察 | 第25-26页 |
·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe 钎料显微组织 | 第26-27页 |
·Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 的影响 | 第27-32页 |
·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 的界面IMC 形貌 | 第27-29页 |
·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 的厚度 | 第29-30页 |
·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 晶粒形貌 | 第30-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第4章 时效对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 影响 | 第33-39页 |
·引言 | 第33页 |
·试验方法 | 第33-34页 |
·时效对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 的影响 | 第34-38页 |
·时效对研究界面IMC 的意义 | 第34-35页 |
·时效后SAC0307-xCe/Cu 界面IMC 的形貌 | 第35-36页 |
·时效后SAC0307-xCe/Cu 界面IMC 的厚度 | 第36-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第5章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe 焊点的纳米力学行为 | 第39-49页 |
·引言 | 第39页 |
·试验方法及原理 | 第39-43页 |
·焊点的制备 | 第39-40页 |
·纳米压痕试验装置 | 第40-41页 |
·纳米压痕法测试微观力学性能的基本原理 | 第41-43页 |
·BGA 焊点的压痕力学行为 | 第43-48页 |
·BGA 焊点的压痕硬度及弹性模量测试结果及分析 | 第43-45页 |
·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 焊点的压痕蠕变测试结果 | 第45-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-54页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-55页 |
致谢 | 第55页 |