首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--焊接材料论文--钎焊材料论文

SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-16页
   ·课题背景第10页
   ·国内外无铅钎料研究进展及分析第10-13页
     ·无铅钎料的发展及性能指标第10-12页
     ·SAC 系低银无铅钎料的研究及专利第12页
     ·SAC-RE 系无铅钎料的研究进展第12-13页
   ·焊点可靠性的研究第13-14页
     ·焊点可靠性研究的重要性第13页
     ·焊点可靠性的研究现状第13-14页
   ·课题来源及选题意义第14页
   ·主要研究内容第14-16页
第2章 Sn-0.3Ag-0.7Cu –xCe 熔点及润湿性能第16-24页
   ·引言第16页
   ·试验方法第16-18页
     ·钎料合金成分的选择第16页
     ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe 的制备第16-17页
     ·钎料的熔化温度测试分析第17-18页
     ·钎料的润湿性能测试第18页
   ·Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu 熔点的影响第18-20页
   ·Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu 润湿性的影响第20-22页
   ·本章小结第22-24页
第3章 Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu 钎料显微组织及界面IMC 的影响第24-33页
   ·引言第24页
   ·试验方法第24-26页
     ·组织试样的制备与观察第24-25页
     ·界面IMC 的观察第25-26页
   ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe 钎料显微组织第26-27页
   ·Ce 对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 的影响第27-32页
     ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 的界面IMC 形貌第27-29页
     ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 的厚度第29-30页
     ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 晶粒形貌第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第4章 时效对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 影响第33-39页
   ·引言第33页
   ·试验方法第33-34页
   ·时效对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 界面IMC 的影响第34-38页
     ·时效对研究界面IMC 的意义第34-35页
     ·时效后SAC0307-xCe/Cu 界面IMC 的形貌第35-36页
     ·时效后SAC0307-xCe/Cu 界面IMC 的厚度第36-38页
   ·本章小结第38-39页
第5章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe 焊点的纳米力学行为第39-49页
   ·引言第39页
   ·试验方法及原理第39-43页
     ·焊点的制备第39-40页
     ·纳米压痕试验装置第40-41页
     ·纳米压痕法测试微观力学性能的基本原理第41-43页
   ·BGA 焊点的压痕力学行为第43-48页
     ·BGA 焊点的压痕硬度及弹性模量测试结果及分析第43-45页
     ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu 焊点的压痕蠕变测试结果第45-48页
   ·本章小结第48-49页
结论第49-50页
参考文献第50-54页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第54-55页
致谢第55页

论文共55页,点击 下载论文
上一篇:基于数值模拟内凹底筒形件充液反胀成形工艺的研究
下一篇:4004铝合金轧制及退火工艺的研究