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三维处理器中计算资源动态共享技术研究

摘要第1-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第10-20页
   ·研究背景和意义第10-12页
   ·三维集成电路技术简介第12-13页
   ·三维处理器体系结构研究的意义第13-16页
   ·论文研究目标与主要研究工作第16-17页
   ·论文组织结构第17-20页
第二章 相关研究现状第20-28页
   ·三维集成电路相关研究第20-22页
     ·三维处理器第20页
     ·三维存储第20-21页
     ·三维 cache第21页
     ·三维处理器的温度管理第21-22页
     ·三维处理器的成本第22页
   ·支持计算资源动态共享的二维处理器结构第22-25页
   ·支持计算资源动态共享的三维处理器结构第25-26页
   ·本章小结第26-28页
第三章 资源交叉的三维处理器结构 3DDRS第28-44页
   ·不同布局的三维处理器的散热和温度分析第28-31页
   ·资源共享的三维处理器结构 3DDRS 框架第31-34页
     ·3DDRS 的基本块和基础结构第31-32页
     ·3DDRS 的结构扩展原则第32-34页
   ·3DDRS 结构的温度建模第34-39页
     ·温度建模第34页
     ·温度分析与比较第34-39页
   ·3DDRS 资源共享的关键技术第39-43页
     ·支持重定序缓存和寄存器文件共享的关键技术第39-42页
     ·支持指令队列和存/取队列共享的关键技术第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第四章 3DDRS 结构性能模型与模拟第44-58页
   ·3DDRS 结构性能模拟器的实现第44-46页
     ·SMTSIM 模拟器简介第44-45页
     ·3DDRS-SIM 模拟器的实现第45-46页
   ·模拟实验方法第46-48页
     ·测试程序第46-47页
     ·性能评价指标第47-48页
   ·单线程性能模拟实验第48-54页
     ·基于功能部件共享的单线程性能模拟第48-53页
     ·多种计算资源共享的单线程性能模拟第53-54页
   ·执行多任务的性能模拟实验第54-56页
   ·本章小结第56-58页
第五章 结束语第58-60页
   ·工作总结第58页
   ·研究展望第58-60页
致谢第60-62页
参考文献第62-66页
作者在学期间取得的学术成果第66页

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