钛酸锶陶瓷基片双面研磨工艺及其表面质量研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| CONTENTS | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-23页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第13-14页 |
| ·钛酸锶陶瓷的特点和加工难点 | 第14-16页 |
| ·无压烧结钛酸锶陶瓷的特点 | 第14-15页 |
| ·无压烧结钛酸锶陶瓷加工难点 | 第15-16页 |
| ·电子陶瓷材料精密加工技术研究现状 | 第16-21页 |
| ·精密磨削加工 | 第17-18页 |
| ·化学机械抛光 | 第18-20页 |
| ·磁流变抛光 | 第20-21页 |
| ·课题来源及本文的主要研究内容 | 第21-23页 |
| ·课题来源 | 第21页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 双面研磨加工原理、实验装置和检测方法 | 第23-31页 |
| ·研磨加工的材料去除机理 | 第23-24页 |
| ·双面研磨实验装置及实验材料 | 第24-26页 |
| ·双面研磨机 | 第24-25页 |
| ·实验设备 | 第25-26页 |
| ·实验材料 | 第26页 |
| ·试验检测与分析方法 | 第26-30页 |
| ·材料翘曲度的测量 | 第27-28页 |
| ·基片表面粗糙度的测量 | 第28页 |
| ·基片表面形貌的测量 | 第28-29页 |
| ·基片气孔率的测量 | 第29页 |
| ·材料去除率的测量和计算 | 第29-30页 |
| ·实验设计 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 钛酸锶陶瓷基片双面研磨工艺实验研究 | 第31-46页 |
| ·钛酸锶电子陶瓷基片原始参数 | 第31-32页 |
| ·磨料的影响 | 第32-38页 |
| ·磨料种类对研磨效果的影响 | 第34-35页 |
| ·磨料粒径对研磨效果的影响 | 第35-37页 |
| ·磨料浓度对研磨效果的影响 | 第37-38页 |
| ·研磨工艺参数的影响 | 第38-41页 |
| ·研磨压力对研磨效果的影响 | 第38-39页 |
| ·研磨盘转速对研磨效果的影响 | 第39-40页 |
| ·研磨液流量对研磨效果的影响 | 第40-41页 |
| ·研磨工艺参数的选取 | 第41-43页 |
| ·基片加工后的检测结果 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 钛酸锶研磨加工表面质量分析 | 第46-64页 |
| ·磨料团聚对表面质量的影响 | 第46-53页 |
| ·分散剂的作用 | 第47-48页 |
| ·磨料的分散性研究 | 第48-53页 |
| ·磨料粒度均匀性对表面质量的影响 | 第53-55页 |
| ·钛酸锶陶瓷基片孔隙研究 | 第55-62页 |
| ·实验原理 | 第58-59页 |
| ·实验材料与实验步骤 | 第59-60页 |
| ·实验结果和分析 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 总结与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
