| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-38页 |
| ·本文研究背景 | 第14-15页 |
| ·块体超细晶材料的制备技术 | 第15-17页 |
| ·惰性气体凝聚原位加压法 | 第15页 |
| ·机械合金化方法 | 第15页 |
| ·电沉积法 | 第15-16页 |
| ·非晶晶化法 | 第16页 |
| ·剧烈塑性变形法 | 第16-17页 |
| ·制备超细晶材料的剧烈塑性变形方法 | 第17-25页 |
| ·等径角挤压 | 第17-18页 |
| ·高压扭转 | 第18-19页 |
| ·累积叠轧 | 第19-20页 |
| ·多轴压缩 | 第20-21页 |
| ·反复折弯校直 | 第21页 |
| ·往复挤压 | 第21-22页 |
| ·异步轧制 | 第22-23页 |
| ·搅拌摩擦加工 | 第23页 |
| ·反复镦压 | 第23-25页 |
| ·等径角挤压研究现状及进展 | 第25-34页 |
| ·显微组织演变及其机制 | 第25-27页 |
| ·性能 | 第27-29页 |
| ·等径角挤压工业化应用研究进展 | 第29-32页 |
| ·等径角挤压数值模拟研究进展 | 第32-34页 |
| ·反复镦压工艺研究进展 | 第34-35页 |
| ·铜及铜合金 | 第35-36页 |
| ·纯铜 | 第35页 |
| ·CuCrZr合金及其强化方式 | 第35-36页 |
| ·本文研究目的、意义及主要研究内容 | 第36-38页 |
| ·研究目的及意义 | 第36-37页 |
| ·本文主要研究内容 | 第37-38页 |
| 第二章 试验材料、方法及装置 | 第38-44页 |
| ·试验材料及预处理 | 第38页 |
| ·试验方案与流程 | 第38-39页 |
| ·试验方法及内容 | 第39-44页 |
| ·反复镦压试验 | 第39-40页 |
| ·等径角挤压试验 | 第40-41页 |
| ·CuCrZr合金的时效处理 | 第41页 |
| ·显微组织观察 | 第41页 |
| ·硬度测试 | 第41-42页 |
| ·电导率测试 | 第42页 |
| ·拉伸试验 | 第42-43页 |
| ·断口观察 | 第43页 |
| ·反复镦压纯铜的退火试验 | 第43页 |
| ·软化温度测试 | 第43-44页 |
| 第三章 纯铜反复镦压过程的数值模拟 | 第44-56页 |
| ·数值模拟模型及方案 | 第44页 |
| ·反复镦压时纯铜的变形行为 | 第44-46页 |
| ·反复镦压对等效应变的影响 | 第46-48页 |
| ·一道次镦压后的等效应变大小及分布 | 第46-47页 |
| ·多道次镦压后的等效应变大小及分布 | 第47-48页 |
| ·纯铜反复镦压的影响因素 | 第48-54页 |
| ·高宽比的影响 | 第48-50页 |
| ·工艺路线的影响 | 第50-52页 |
| ·摩擦的影响 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 纯铜反复镦压后的组织与性能 | 第56-88页 |
| ·反复镦压纯铜的外形特征 | 第56-57页 |
| ·反复镦压时的组织演变 | 第57-60页 |
| ·光学显微组织 | 第57-59页 |
| ·SEM组织 | 第59-60页 |
| ·反复镦压对纯铜硬度的影响 | 第60-61页 |
| ·影响纯铜组织及性能的因素 | 第61-68页 |
| ·高宽比的影响 | 第61-64页 |
| ·工艺路线的影响 | 第64-68页 |
| ·硬度分布及演变 | 第68-71页 |
| ·反复镦压对纯铜电导率的影响 | 第71-72页 |
| ·反复镦压纯铜的拉伸性能 | 第72-77页 |
| ·拉伸试样照片 | 第72页 |
| ·反复镦压对纯铜拉伸性能的影响 | 第72-75页 |
| ·断口特征 | 第75-77页 |
| ·反复镦压纯铜的退火行为 | 第77-85页 |
| ·退火温度对显微组织的影响 | 第77-80页 |
| ·退火时间对显微组织的影响 | 第80-82页 |
| ·退火对纯铜硬度的影响 | 第82-84页 |
| ·退火对纯铜电导率的影响 | 第84-85页 |
| ·本章小结 | 第85-88页 |
| 第五章 CuCrZr合金等径角挤压过程的数值模拟 | 第88-104页 |
| ·数值模拟模型及方案 | 第88-89页 |
| ·CuCrZr合金等径角挤压的一般过程 | 第89-91页 |
| ·CuCrZr合金等径角挤压后的等效应变分布 | 第91-92页 |
| ·CuCrZr合金等径角挤压的影响因素 | 第92-101页 |
| ·通道夹角的影响 | 第92-95页 |
| ·通道内外侧圆角的影响 | 第95-97页 |
| ·摩擦的影响 | 第97-99页 |
| ·工艺路线的影响 | 第99-101页 |
| ·本章小结 | 第101-104页 |
| 第六章 CuCrZr合金等径角挤压后的组织与性能 | 第104-118页 |
| ·ECAP后试样的外形 | 第104-105页 |
| ·CuCrZr合金ECAP时的组织演变 | 第105-109页 |
| ·光学显微组织 | 第105-106页 |
| ·SEM组织 | 第106-109页 |
| ·ECAP对CuCrZr合金硬度和电导率的影响 | 第109-110页 |
| ·ECAP对CuCrZr合金时效动力学过程的影响 | 第110-113页 |
| ·固溶+时效对CuCrZr合金硬度和电导率的影响 | 第110-111页 |
| ·固溶+ECAP+时效对CuCrZr合金硬度和电导率的影响 | 第111-113页 |
| ·ECAP对CuCrZr合金抗高温软化性能的影响 | 第113-116页 |
| ·软化温度的确定 | 第113-114页 |
| ·CuCrZr合金高温组织 | 第114-116页 |
| ·本章小结 | 第116-118页 |
| 第七章 结论/创新点及展望 | 第118-122页 |
| ·结论 | 第118-120页 |
| ·创新点 | 第120页 |
| ·展望 | 第120-122页 |
| 参考文献 | 第122-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第138-139页 |