基于硅基板的大功率LED封装研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-32页 |
| ·引言 | 第11-13页 |
| ·LED发展史简介 | 第13-16页 |
| ·大功率白光LED发展状况 | 第16-20页 |
| ·LED封装基板发展状况 | 第20-28页 |
| ·课题来源、研究内容和论文组织结构 | 第28-32页 |
| 2 硅基大功率LED封装基板的制备方法 | 第32-64页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·硅基板设计方案 | 第32-42页 |
| ·硅基板制备的主要工艺 | 第42-58页 |
| ·基板制备实验结果 | 第58-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 3 LED芯片的贴装和金线键合 | 第64-83页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·水平芯片和垂直芯片的贴装 | 第64-66页 |
| ·倒装芯片的贴装 | 第66-68页 |
| ·芯片阵列的贴装 | 第68-71页 |
| ·逆向补球金线键合 | 第71-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 4 荧光粉涂覆及硅胶透镜的制备 | 第83-99页 |
| ·引言 | 第83-85页 |
| ·荧光粉层自发热现象 | 第85-88页 |
| ·水平垂直芯片荧光粉层的制备 | 第88-95页 |
| ·硅胶透镜制备 | 第95-97页 |
| ·本章小结 | 第97-99页 |
| 5 硅基大功率LED芯片封装体性能测试 | 第99-129页 |
| ·引言 | 第99-101页 |
| ·光学性能测试 | 第101-102页 |
| ·热学性能测试 | 第102-110页 |
| ·电迁移可靠性测试 | 第110-128页 |
| ·本章小结 | 第128-129页 |
| 6 全文总结与工作展望 | 第129-133页 |
| ·本文工作总结 | 第129-130页 |
| ·下一步工作展望 | 第130-133页 |
| 致谢 | 第133-135页 |
| 参考文献 | 第135-146页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文情况 | 第146-147页 |
| 附录2 博士生期间申请的专利情况 | 第147-149页 |
| 附录3 博士生期间参与的课题研究情况 | 第149页 |
