| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-19页 |
| 第一章 绪论 | 第19-39页 |
| ·选题背景 | 第19-21页 |
| ·微电子封装技术 | 第21-24页 |
| ·国内外研究进展 | 第24-36页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅焊料种类 | 第24-28页 |
| ·焊点界面 IMC 生长 | 第28-32页 |
| ·焊料改性 | 第32-34页 |
| ·纳米复合焊料 | 第34-36页 |
| ·熔点和润湿性 | 第34-35页 |
| ·显微组织和力学性能 | 第35-36页 |
| ·论文的主要研究内容及创新点 | 第36-39页 |
| ·主要研究内容 | 第36-37页 |
| ·创新点 | 第37-39页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第39-56页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·实验材料 | 第39-41页 |
| ·焊料 | 第39页 |
| ·纳米强化颗粒 | 第39-41页 |
| ·基板材料 | 第41页 |
| ·实验方法与技术路线 | 第41-55页 |
| ·无铅纳米复合焊料的制备 | 第43页 |
| ·熔点测试 | 第43-44页 |
| ·润湿性能测试 | 第44-46页 |
| ·样品的制备 | 第46-48页 |
| ·金相分析与界面形貌观察 | 第48-50页 |
| ·金相试样的制作 | 第48-49页 |
| ·扫描电子显微镜观察和能谱分析 | 第49-50页 |
| ·X 射线衍射仪分析 | 第50页 |
| ·显微硬度测试 | 第50-51页 |
| ·拉伸实验 | 第51-55页 |
| ·试样制作 | 第51-53页 |
| ·焊点拉伸实验 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第三章 复合焊料熔点、润湿性及显微组织的研究 | 第56-73页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2复合焊料的熔点 | 第56-59页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2复合焊料的润湿性 | 第59-66页 |
| ·表面接触角分析 | 第59-62页 |
| ·铺展面积分析 | 第62-64页 |
| ·润湿性模型 | 第64-66页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2复合焊料显微组织分析 | 第66-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第四章 回流焊过程中 Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2 焊点界面液-固反应的研究 | 第73-128页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·微观结构的演化 | 第73-88页 |
| ·界面微观结构的演化 | 第73-81页 |
| ·IMC 晶粒微观结构的演化 | 第81-88页 |
| ·界面 IMC 层形成和生长机理 | 第88-105页 |
| ·界面 IMC 生长动力学 | 第88-91页 |
| ·界面 IMC 层形成与生长理论模型 | 第91-105页 |
| ·双相位滞后扩散模型 | 第91-99页 |
| ·波动模型 | 第99-105页 |
| ·IMC 晶粒成熟与长大机理 | 第105-120页 |
| ·IMC 晶粒生长动力学 | 第105-108页 |
| ·IMC 晶粒成熟长大理论模型 | 第108-120页 |
| ·TiO_2纳米颗粒影响回流焊过程中 IMC 形成生长机理 | 第120-125页 |
| ·本章小结 | 第125-128页 |
| 第五章 时效过程中 Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2 焊点界面固-固反应的研究 | 第128-156页 |
| ·引言 | 第128页 |
| ·Cu_6Sn_5和 Cu_3Sn 双层结构作为整体 IMC 层的生长机理 | 第128-141页 |
| ·微观结构的演化 | 第128-137页 |
| ·整体 IMC 层的生长动力学 | 第137-141页 |
| ·Cu_6Sn_5和 Cu_3Sn 相 IMC 层的生长机理 | 第141-151页 |
| ·微观结构的演化 | 第141-143页 |
| ·Cu_6Sn_5和 Cu_3Sn 相 IMC 层的生长动力学 | 第143-151页 |
| ·TiO_2纳米颗粒影响时效过程中 IMC 生长机理 | 第151-154页 |
| ·本章小结 | 第154-156页 |
| 第六章 Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2 复合焊料合金及焊点力学性能的研究 | 第156-178页 |
| ·引言 | 第156页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2复合焊料合金显微硬度的研究 | 第156-159页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2复合焊料合金拉伸性能的研究 | 第159-168页 |
| ·应变速率对复合焊料合金拉伸强度的影响 | 第159-166页 |
| ·温度对复合焊料合金拉伸强度的影响 | 第166-168页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2焊点拉伸性能的研究 | 第168-176页 |
| ·时效时间对焊点拉伸强度的影响 | 第168-171页 |
| ·焊点断口形貌分析 | 第171-176页 |
| ·本章小结 | 第176-178页 |
| 结论与展望 | 第178-181页 |
| 参考文献 | 第181-202页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第202-204页 |
| 致谢 | 第204-205页 |
| 附件 | 第205页 |
