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环己烯、环己烷光热催化氧化的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 文献综述第11-24页
   ·引言第11-12页
   ·光催化技术的研究进程第12-14页
     ·半导体光催化反应的反应机理第12-14页
   ·半导体光催化体系第14-17页
     ·TiO_2体系第14-15页
     ·Cu_2O和CuO体系第15-16页
     ·其它的半导体光催化体系第16-17页
   ·环己烷催化氧化的研究进展第17-22页
     ·金属酞菁体系第18-19页
     ·金属卟啉体系第19页
     ·N-邻苯二甲酸酰氨(NHPI)体系第19-20页
     ·分子筛体系第20-21页
     ·Gif型氧化体系第21页
     ·金属取代的杂多化合物体系第21-22页
     ·纳米金属氧化物和金属氯化物体系第22页
   ·总结与展望第22-23页
   ·本文的研究目的及主要内容第23-24页
第二章 半导体氧化物光催化环己烯氧化的研究第24-35页
   ·前言第24页
   ·实验部分第24-26页
     ·仪器和试剂第24-25页
     ·催化剂的制备第25-26页
   ·实验结果与讨论第26-34页
     ·不同半导体氧化物对环己烯氧化的影响第26-28页
     ·催化剂用量对环己烯氧化的影响第28-29页
     ·半导体氧化物光催化氧化环己烯机理的探究第29-31页
     ·掺杂效应在光催化反应中的影响第31-34页
   ·小结第34-35页
第三章 热或光促单配型8-羟基喹啉铁(Ⅲ)类配合物对环己烷氧化的研究第35-59页
   ·前言第35页
   ·实验部分第35-39页
     ·仪器和试剂第35-36页
     ·催化剂的制备第36-38页
     ·催化剂的表征方法第38页
     ·催化氧化实验方法第38-39页
     ·反应产物的后续处理方法第39页
   ·实验结果与讨论第39-57页
     ·催化剂的表征结果与讨论第39-43页
     ·理论化学计算结果与讨论第43-44页
     ·催化环己烷氧化反应第44-52页
     ·光热条件下达到最大转化率所需时间第52-54页
     ·反应过程中实验条件的优化第54-57页
   ·底物扩充实验第57-58页
   ·小结第58-59页
第四章 杂配型8-羟基喹啉铁(Ⅲ)类配合物中畸变效应对环己烷氧化反应的研究第59-80页
   ·前言第59-60页
   ·实验部分第60-62页
     ·仪器和试剂第60-61页
     ·催化剂的制备第61页
     ·催化剂的表征方法第61-62页
     ·催化氧化实验方法第62页
     ·反应产物的后续处理方法第62页
   ·实验结果与讨论第62-78页
     ·催化剂的表征结果与讨论第62-67页
     ·实验数据结果分析与讨论第67-72页
     ·其他反应条件对实验结果的影响第72-73页
     ·底物扩充实验第73-75页
     ·紫外监控反应第75-77页
     ·反应机理的探究第77-78页
   ·小结第78-80页
第五章 论文总结及展望第80-81页
   ·论文总结第80页
   ·对后续研究的展望第80-81页
参考文献第81-92页
附录第92-93页
致谢第93-94页

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