摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-20页 |
·研究背景 | 第10页 |
·铸渗表面技术概述 | 第10-14页 |
·铸渗表面技术 | 第10-11页 |
·国外研究进展 | 第11页 |
·国内研究进展 | 第11-12页 |
·铸渗表面技术的基本原理 | 第12-14页 |
·铸渗表面技术工艺及特点 | 第14-17页 |
·铸渗表面技术工艺的种类 | 第14-15页 |
·铸渗表面合金化工艺的特点 | 第15页 |
·铸渗表面技术工艺影响因素 | 第15-17页 |
·材料表面特性的研究主题及方法 | 第17-18页 |
·表面原子几何结构 | 第17-18页 |
·表面化学组成及原子迁移扩散 | 第18页 |
·表面电子结构 | 第18页 |
·外来物同表面的相互作用 | 第18页 |
·铸渗技术的研究与应用 | 第18-19页 |
·铸渗界面现象的研究 | 第18-19页 |
·铸渗生产应用的研究 | 第19页 |
·铸渗法今后研究的方向 | 第19页 |
·研究意义 | 第19-20页 |
第二章 铸渗表面合金化界面研究方法 | 第20-30页 |
·试验设备 | 第20页 |
·实验材料的选取依据 | 第20-23页 |
·基体材料的选取 | 第21页 |
·合金粉末的选择 | 第21-22页 |
·熔剂作用、种类及加入量 | 第22-23页 |
·粘结剂作用、成分及加入量 | 第23页 |
·实验内容 | 第23-27页 |
·基体成分 | 第23-24页 |
·合金涂层成分 | 第24-25页 |
·合金涂层的混合均匀化 | 第25页 |
·消失模模型的制备 | 第25页 |
·合金涂层的制作 | 第25-26页 |
·合金熔炼、造型及浇注位置 | 第26-27页 |
·试样的制备及检测 | 第27-30页 |
·试样的制备 | 第27页 |
·铸渗合金化层显微组织及元素变化分析 | 第27-28页 |
·铸渗合金化层相组成分析 | 第28页 |
·铸渗合金化层磨损实验检测 | 第28-30页 |
第三章 HT200 铸渗合金化层的显微组织与机械性能研究 | 第30-48页 |
·HT200 铸渗合金化层的宏观形貌 | 第30-31页 |
·HT200 铸渗合金化层显微组织分析 | 第31-37页 |
·铸渗合金化层相组成及元素变化分析 | 第37-42页 |
·HT200 铸渗合金化层的机械性能 | 第42-48页 |
·铸渗合金化层的抗磨损性能 | 第42-47页 |
·铸渗合金化层的显微硬度 | 第47-48页 |
第四章 低合金钢铸渗合金化层的显微组织与机械性能研究 | 第48-62页 |
·低合金钢铸渗合金化层显微组织分析 | 第48-55页 |
·基体的显微组织形貌 | 第48-49页 |
·合金化层的微观组织形貌 | 第49-55页 |
·低合金钢铸渗合金化层的机械性能 | 第55-59页 |
·铸渗合金化层的抗磨损性能 | 第55-59页 |
·铸渗合金化层的显微硬度 | 第59页 |
·低合金钢铸渗合金化的应用 | 第59-62页 |
第五章 结论 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
致谢 | 第68页 |