卷积编码盲识别的DSP实现技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| ·信道编码概述 | 第10页 |
| ·编码盲识别的研究意义和应用背景 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状和发展趋势 | 第11-13页 |
| ·论文研究内容与章节安排 | 第13-15页 |
| 第2章 卷积码及其盲识别 | 第15-21页 |
| ·卷积码 | 第15-18页 |
| ·卷积码的基本概念 | 第15-16页 |
| ·卷积码的描述 | 第16-18页 |
| ·卷积码的盲识别 | 第18-19页 |
| ·卷积码的识别要素 | 第18页 |
| ·简单识别法 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-21页 |
| 第3章 卷积编码盲识别的基本方法 | 第21-32页 |
| ·引言 | 第21-22页 |
| ·卷积码的常用识别方法及性能分析 | 第22-26页 |
| ·常用识别方法 | 第22-24页 |
| ·算法性能分析 | 第24-26页 |
| ·综合比较 | 第26页 |
| ·基于稀疏分解的卷积码盲识别 | 第26-27页 |
| ·稀疏分解算法 | 第27-29页 |
| ·匹配追踪(MP)算法 | 第27-28页 |
| ·正交匹配追踪(OMP)算法 | 第28-29页 |
| ·仿真实验 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 DSP 硬件平台的设计 | 第32-56页 |
| ·基本设计思想 | 第32-33页 |
| ·DSP 模块设计 | 第33-42页 |
| ·DSP 处理器选型 | 第33-34页 |
| ·TMS320C6713 芯片介绍 | 第34-36页 |
| ·外部存储器接口电路设计 | 第36-40页 |
| ·外围辅助模块设计 | 第40-42页 |
| ·ARM 模块设计 | 第42-46页 |
| ·ARM 处理器选型与芯片介绍 | 第42-43页 |
| ·外部接口设计说明 | 第43-46页 |
| ·微处理器之间通信接口的设计 | 第46-51页 |
| ·多 DSP 的互连方式 | 第46-48页 |
| ·多 DSP 的互连方式的选择 | 第48-49页 |
| ·软 FIFO 的互连方法 | 第49-50页 |
| ·DSP 与 ARM 间的互连 | 第50-51页 |
| ·硬件平台 PCB 设计 | 第51-55页 |
| ·布局设计 | 第51-52页 |
| ·层叠结构设计 | 第52-53页 |
| ·布线设计 | 第53-54页 |
| ·阻抗匹配设计 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 卷积码盲识别在 DSP 硬件平台上的实现 | 第56-62页 |
| ·CCS 集成开发环境 | 第56页 |
| ·实现流程 | 第56-57页 |
| ·系统的初始化 | 第57-59页 |
| ·TMS320C6713 的上电自举过程 | 第57页 |
| ·DSP/BIOS 配置 | 第57-59页 |
| ·模块的初始化 | 第59页 |
| ·DSP 算法说明 | 第59-60页 |
| ·DSP 实现结果 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第6章 总结与展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 附录 | 第67页 |
