| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-26页 |
| ·研究背景 | 第8-12页 |
| ·高热导率电子器件基板材料的主要用途及市场需求 | 第8-10页 |
| ·常见陶瓷基板材料 | 第10-12页 |
| ·高热导率高强度氮化硅陶瓷的研究发展状况 | 第12-21页 |
| ·高热导率的获得 | 第12-13页 |
| ·烧结助剂对氮化硅热导率的影响 | 第13-17页 |
| ·显微结构对氮化硅热导率的影响 | 第17-20页 |
| ·氮化硅陶瓷力学性能的研究 | 第20-21页 |
| ·氮化硅晶界与界面研究状况 | 第21-22页 |
| ·氮化硅柱状晶晶粒生长机理研究状况 | 第22-25页 |
| ·课题的选择与研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 稀土氟化物烧结助剂氮化硅陶瓷的 SPS 烧结 | 第26-41页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·实验方法 | 第26-29页 |
| ·实验结果与讨论 | 第29-39页 |
| ·SPS 烧结分析 | 第29-37页 |
| ·稀土氟化物助烧剂氮化硅陶瓷的致密化分析 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第3章 稀土化合物助烧剂种类对氮化硅陶瓷性能影响研究 | 第41-79页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·实验方法 | 第41-45页 |
| ·原料及样品制备工艺 | 第41-43页 |
| ·分析表征方法 | 第43-45页 |
| ·实验结果与讨论 | 第45-77页 |
| ·相对密度 | 第47-58页 |
| ·微观组织 | 第58-69页 |
| ·氮化硅陶瓷的热导率 | 第69-73页 |
| ·抗弯强度 | 第73-77页 |
| ·本章小结 | 第77-79页 |
| 第4章 结论 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第84页 |