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结晶器调宽控制系统

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论及课题背景第10-14页
   ·连铸炼钢技术简介第10-11页
   ·结晶器工艺介绍第11-12页
   ·结晶器调宽的分类第12-13页
     ·蜗轮手调式第12页
     ·碟簧和液压缸调整垫片式第12页
     ·碟簧和液压缸随动夹紧第12-13页
   ·本文研究内容和目标第13页
   ·本章小结第13-14页
第二章 结晶器调宽系统控制方式第14-18页
   ·结晶器调宽控制系统概述第14页
   ·结晶器调宽控制算法第14-17页
     ·平行控制方式第14-15页
     ·优化曲线控制方式第15-17页
   ·本章小结第17-18页
第三章 结晶器调宽控制算法第18-53页
   ·控制曲线第18-21页
   ·AA1 型打开控制曲线第21-29页
   ·AA 型打开控制曲线第29-35页
   ·AB1 型打开控制曲线第35-41页
   ·AB 型打开控制曲线第41-43页
   ·CA1 型关闭控制曲线第43-45页
   ·CA 型关闭控制曲线第45-47页
   ·CB1 型关闭控制曲线第47-48页
   ·CB 型关闭控制曲线第48-50页
   ·TAPER 只调锥不调宽第50-51页
   ·PARALLEL 平行调整第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第四章 结晶器调宽控制系统设计方案第53-76页
   ·概述第53-54页
     ·集中式控制系统第53页
     ·集散式控制系统第53-54页
     ·现场总线控制系统第54页
   ·L1 PROFIBUS 总线第54-56页
     ·PROFIBUS DP第54-55页
     ·哪些设备可以连接到 PROFIBUS DP第55-56页
   ·远程控制站 ET200S第56-57页
     ·分布式 I/O 系统第56页
     ·ET200S 分布系统第56-57页
   ·中央控制处理器第57-58页
     ·带冗余的中央处理器第57页
     ·基本系统的硬件第57-58页
   ·伺服控制系统的设计与实现第58-64页
     ·伺服系统水冷电机选型第59页
     ·伺服系统编码器选型第59页
     ·伺服系统变频器选型第59-60页
     ·伺服传动系统的软件调试第60-64页
   ·TOUCH OP 面板第64-65页
   ·FDAA 数据采集第65-66页
   ·系统集成方案第66-67页
   ·软件/HMI 功能集成方案第67-75页
     ·L1 应用软件集成方案第67-68页
     ·HMI 人机界面功能开发第68-75页
       ·控制模式第68-72页
         ·远程自动模式第68-69页
         ·对中第69页
         ·半自动调宽第69页
         ·自动调锥第69-70页
         ·半自动调锥第70页
         ·安全锥度第70-71页
         ·结晶器软夹紧第71页
         ·现场手动模式第71-72页
       ·结晶器调宽 HMI 画面第72-75页
         ·调宽 OP 主画面第72-73页
         ·校准画面第73-74页
         ·电机选择画面第74-75页
         ·MWA 在线调宽系统主画面第75页
   ·本章小结第75-76页
第五章 结晶器调宽控制实现第76-83页
   ·现场测试第76-80页
     ·标定第76-78页
     ·结晶器调宽-宽度减少第78-79页
     ·结晶器调宽-宽度增加第79-80页
   ·测试数据第80页
   ·曲线预设定工具开发第80-83页
第六章 结晶器调宽系统的结论和展望第83-84页
参考文献第84-85页
调宽曲线生成的主要实现程序(附录 1)第85-101页
致谢第101-102页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第102-105页
附件第105页

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