摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-12页 |
第一章 绪论 | 第12-22页 |
·引言 | 第12-14页 |
·颗粒增强钢基复合材料的研究进展 | 第14-16页 |
·颗粒增强金属基复合材料中的增强颗粒 | 第14页 |
·颗粒增强金属基复合材料强化机理 | 第14页 |
·颗粒增强金属基复合材料的制备工艺 | 第14-16页 |
·颗粒增强金属基复合材料的应用 | 第16页 |
·放电等离子烧结(SPS)技术的研究进展 | 第16-19页 |
·放电等离子技术的发展 | 第16-17页 |
·放电等离子烧结技术在颗粒增强金属基复合材料制备中的应用 | 第17-18页 |
·放电等离子烧结技术在颗粒增强钢基复合材料中的应用 | 第18-19页 |
·本课题研究目的 | 第19页 |
·本课题研究内容 | 第19-22页 |
第二章 实验过程与方法 | 第22-26页 |
·材料制备 | 第22-23页 |
·基体粉末制备 | 第22-23页 |
·增强颗粒 | 第23页 |
·材料性能测试与分析方法 | 第23-26页 |
·金相显微组织观察 | 第23-24页 |
·X 射线衍射(XRD)物相分析 | 第24页 |
·扫描电镜分析(SEM) | 第24页 |
·密度测试 | 第24页 |
·硬度测试 | 第24页 |
·三点弯曲试验 | 第24-25页 |
·摩擦磨损试验 | 第25-26页 |
第三章 颗粒增强 HGSF01 钢最佳烧结工艺参数的确定 | 第26-36页 |
·正交试验结果分析 | 第26-29页 |
·正交试验安排 | 第26-28页 |
·正交试验直观分析 | 第28-29页 |
·SPS 放电等离子烧结工艺参数对材料致密度的影响 | 第29-33页 |
·烧结温度的影响 | 第29-31页 |
·保温时间的影响 | 第31页 |
·烧结压力的影响 | 第31-32页 |
·升温速率的影响 | 第32-33页 |
·烧结工艺参数对材料硬度的影响 | 第33-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第四章 烧结态 WC 颗粒增强 HGSF01 钢组织与性能分析 | 第36-50页 |
·X 射线衍射(XRD)物相分析 | 第36-37页 |
·显微组织分析 | 第37-39页 |
·弯曲性能分析 | 第39-42页 |
·抗弯强度分析 | 第40-41页 |
·抗弯断口形貌分析 | 第41-42页 |
·摩擦磨损性能分析 | 第42-48页 |
·影响高合金工具钢耐磨性能的因素 | 第42-43页 |
·摩擦系数 | 第43-44页 |
·平均摩擦系数 | 第44-46页 |
·磨损机理分析 | 第46-48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第五章 烧结态 NbC 颗粒增强 HGSF01 钢组织与性能分析 | 第50-60页 |
·组织分析 | 第50-53页 |
·X 射线衍射(XRD)物相分析 | 第50-51页 |
·显微组织分析 | 第51-53页 |
·弯曲性能分析 | 第53-56页 |
·抗弯强度分析 | 第53-54页 |
·弯曲断口形貌分析 | 第54-56页 |
·摩擦磨损性能分析 | 第56-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第六章 热处理工艺对颗粒增强 HGSF01 钢组织及性能的影响 | 第60-80页 |
·热处理工艺 | 第60-61页 |
·热处理对颗粒增强 HGSF01 钢组织的影响 | 第61-65页 |
·X 射线衍射(XRD)物相分析 | 第61-62页 |
·显微组织分析 | 第62-65页 |
·热处理态颗粒增强 HGSF01 钢力学性能分析 | 第65-71页 |
·硬度分析 | 第65-66页 |
·抗弯强度分析 | 第66-67页 |
·弯曲断口形貌分析 | 第67-71页 |
·摩擦磨损性能分析 | 第71-74页 |
·摩擦系数分析 | 第71-73页 |
·平均摩擦系数 | 第73页 |
·磨损量 | 第73-74页 |
·磨损机理分析 | 第74-77页 |
·本章小结 | 第77-80页 |
全文结论 | 第80-82页 |
参考文献 | 第82-88页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第88-89页 |
致谢 | 第89-90页 |
附件 | 第90页 |