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放电等离子烧结制备WC/NbC颗粒增强钢基复合材料的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 绪论第12-22页
   ·引言第12-14页
   ·颗粒增强钢基复合材料的研究进展第14-16页
     ·颗粒增强金属基复合材料中的增强颗粒第14页
     ·颗粒增强金属基复合材料强化机理第14页
     ·颗粒增强金属基复合材料的制备工艺第14-16页
     ·颗粒增强金属基复合材料的应用第16页
   ·放电等离子烧结(SPS)技术的研究进展第16-19页
     ·放电等离子技术的发展第16-17页
     ·放电等离子烧结技术在颗粒增强金属基复合材料制备中的应用第17-18页
     ·放电等离子烧结技术在颗粒增强钢基复合材料中的应用第18-19页
   ·本课题研究目的第19页
   ·本课题研究内容第19-22页
第二章 实验过程与方法第22-26页
   ·材料制备第22-23页
     ·基体粉末制备第22-23页
     ·增强颗粒第23页
   ·材料性能测试与分析方法第23-26页
     ·金相显微组织观察第23-24页
     ·X 射线衍射(XRD)物相分析第24页
     ·扫描电镜分析(SEM)第24页
     ·密度测试第24页
     ·硬度测试第24页
     ·三点弯曲试验第24-25页
     ·摩擦磨损试验第25-26页
第三章 颗粒增强 HGSF01 钢最佳烧结工艺参数的确定第26-36页
   ·正交试验结果分析第26-29页
     ·正交试验安排第26-28页
     ·正交试验直观分析第28-29页
   ·SPS 放电等离子烧结工艺参数对材料致密度的影响第29-33页
     ·烧结温度的影响第29-31页
     ·保温时间的影响第31页
     ·烧结压力的影响第31-32页
     ·升温速率的影响第32-33页
   ·烧结工艺参数对材料硬度的影响第33-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 烧结态 WC 颗粒增强 HGSF01 钢组织与性能分析第36-50页
   ·X 射线衍射(XRD)物相分析第36-37页
   ·显微组织分析第37-39页
   ·弯曲性能分析第39-42页
     ·抗弯强度分析第40-41页
     ·抗弯断口形貌分析第41-42页
   ·摩擦磨损性能分析第42-48页
     ·影响高合金工具钢耐磨性能的因素第42-43页
     ·摩擦系数第43-44页
     ·平均摩擦系数第44-46页
     ·磨损机理分析第46-48页
   ·本章小结第48-50页
第五章 烧结态 NbC 颗粒增强 HGSF01 钢组织与性能分析第50-60页
   ·组织分析第50-53页
     ·X 射线衍射(XRD)物相分析第50-51页
     ·显微组织分析第51-53页
   ·弯曲性能分析第53-56页
     ·抗弯强度分析第53-54页
     ·弯曲断口形貌分析第54-56页
   ·摩擦磨损性能分析第56-59页
   ·本章小结第59-60页
第六章 热处理工艺对颗粒增强 HGSF01 钢组织及性能的影响第60-80页
   ·热处理工艺第60-61页
   ·热处理对颗粒增强 HGSF01 钢组织的影响第61-65页
     ·X 射线衍射(XRD)物相分析第61-62页
     ·显微组织分析第62-65页
   ·热处理态颗粒增强 HGSF01 钢力学性能分析第65-71页
     ·硬度分析第65-66页
     ·抗弯强度分析第66-67页
     ·弯曲断口形貌分析第67-71页
   ·摩擦磨损性能分析第71-74页
     ·摩擦系数分析第71-73页
     ·平均摩擦系数第73页
     ·磨损量第73-74页
   ·磨损机理分析第74-77页
   ·本章小结第77-80页
全文结论第80-82页
参考文献第82-88页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第88-89页
致谢第89-90页
附件第90页

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