| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-10页 |
| 1-1 研究意义 | 第8页 |
| 1-2 研究目的 | 第8-9页 |
| 1-3 研究方法 | 第9-10页 |
| 第二章 焊线制程原理与相关研究 | 第10-25页 |
| 2-1 IC封装制程简介 | 第10-13页 |
| 2-2 焊线制程原理探讨 | 第13-15页 |
| 2-3 铝电极(AL PAD)与金线(AU WIRE)结合能力分析 | 第15-24页 |
| 2-3-1 IMC的定义(inter-metallic compound) | 第15-16页 |
| 2-3-2 IMC现象(inter-metallic crack) | 第16-18页 |
| 2-3-3 IMC的形成 | 第18-21页 |
| 2-3-4 预防IMC crack方式介绍 | 第21-24页 |
| 2-4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 实验方法与步骤 | 第25-37页 |
| 3-1 镍-钯电极(NI-PD PAD)介绍 | 第26-27页 |
| 3-2 实验材料与作业机台、量测机台设备介绍 | 第27-32页 |
| 3-2-1 金线(Au wire) | 第27-29页 |
| 3-2-2 焊针(Capillary) | 第29-30页 |
| 3-2-3 焊线机简介 | 第30-32页 |
| 3-3 焊线质量与关键因素探讨 | 第32-34页 |
| 3-4 可靠度测试(RELIABILITY TEST)介绍 | 第34-37页 |
| 第四章 实验结果与分析 | 第37-61页 |
| 4-1 田口实验法原理介绍 | 第37-40页 |
| 4-2 实验规划与数据收集 | 第40-41页 |
| 4-3 变异数与影响度分析 | 第41-48页 |
| 4-3-1 金球推力(ball shear) | 第41-44页 |
| 4-3-2 金线拉力(wire pull test) | 第44-46页 |
| 4-3-3 金球大小(ball size) | 第46-48页 |
| 4-4 影响度分析 | 第48-49页 |
| 4-4-1 金球推力(ball shear test)影响度分析 | 第48页 |
| 4-4-2 金线拉力(wire pull test)影响度分析 | 第48-49页 |
| 4-5 最适条件推定/公差分析 | 第49-51页 |
| 4-5-1 金球推力(ball shear test)之最适条件推定 | 第49-50页 |
| 4-5-2 金线拉力(wire pull test)之最适条件推定 | 第50页 |
| 4-5-3 金线拉力/金球推力之关键因子水平公差分析 | 第50-51页 |
| 4-6 关键因子之最适条件/公差进行二次验证 | 第51-56页 |
| 4-6-1 金球推力(ball shear test)之变异数分析 | 第53-54页 |
| 4-6-2 金线拉力(wire pull test)之变异数分析 | 第54-56页 |
| 4-7 焊点可靠度试验分析(RELIABILITY TEST) | 第56-60页 |
| 4-8 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 攻读硕士期间公开发表的论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
