铜及金丝与铝合金焊盘键合的金属间化合物生长和可靠性
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-16页 |
·课题背景及意义 | 第9页 |
·本领域研究综述 | 第9-15页 |
·丝球键合技术的发展 | 第9-11页 |
·丝球键合工艺和机理 | 第11-13页 |
·丝球键合接头可靠性 | 第13-15页 |
·本文主要研究内容 | 第15-16页 |
第2章 试验材料与方法 | 第16-21页 |
·本文研究过程 | 第16页 |
·试验材料 | 第16-17页 |
·试验设备和方法 | 第17-20页 |
·试验设备 | 第17-19页 |
·SEM和EDX分析 | 第19页 |
·Micro-XRD分析 | 第19页 |
·剪切和拉伸试验 | 第19页 |
·显微硬度测试 | 第19-20页 |
·本章小结 | 第20-21页 |
第3章 丝球键合工艺及机理 | 第21-35页 |
·丝球键合工艺 | 第21-27页 |
·FAB成形工艺 | 第22-26页 |
·键合工艺 | 第26-27页 |
·键合后外观 | 第27-28页 |
·键合点界面特征 | 第28-29页 |
·键合点显微硬度 | 第29-30页 |
·键合时丝球变形分析 | 第30-32页 |
·键合点连接机制 | 第32-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第4章 键合点老化过程中的微观组织演变 | 第35-54页 |
·高温存储参数 | 第35页 |
·铜丝球键合点界面组织演变行为 | 第35-43页 |
·老化过程中Cu-Al金属间化合物生长 | 第36-41页 |
·Cu-Al金属间化合物生长动力学 | 第41-43页 |
·金丝球键合点界面组织演变行为 | 第43-50页 |
·老化过程中Au-Al金属间化合物生长 | 第43-49页 |
·Au-Al金属间化合物生长动力学 | 第49-50页 |
·金属间化合物生长速率分析 | 第50-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第5章 键合点老化过程中的力学性能和失效机理 | 第54-64页 |
·剪切、拉伸试验及其失效模式 | 第54-57页 |
·剪切试验及其失效模式 | 第54-56页 |
·拉伸试验及其失效模式 | 第56-57页 |
·老化过程中铜丝球键合点的力学性能和失效机理 | 第57-60页 |
·铜丝球键合剪切断裂载荷和失效机理 | 第57-58页 |
·铜丝球键合拉伸断裂载荷和失效机理 | 第58-60页 |
·老化过程中金丝球键合点的力学性能和失效机理 | 第60-61页 |
·金丝球键合剪切断裂载荷和失效机理 | 第60-61页 |
·金丝球键合拉伸断裂载荷和失效机理 | 第61页 |
·铜、金丝球键合点力学性能比较 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第69-70页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第70页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第70页 |
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理 | 第70-71页 |
致谢 | 第71页 |