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铜及金丝与铝合金焊盘键合的金属间化合物生长和可靠性

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-16页
   ·课题背景及意义第9页
   ·本领域研究综述第9-15页
     ·丝球键合技术的发展第9-11页
     ·丝球键合工艺和机理第11-13页
     ·丝球键合接头可靠性第13-15页
   ·本文主要研究内容第15-16页
第2章 试验材料与方法第16-21页
   ·本文研究过程第16页
   ·试验材料第16-17页
   ·试验设备和方法第17-20页
     ·试验设备第17-19页
     ·SEM和EDX分析第19页
     ·Micro-XRD分析第19页
     ·剪切和拉伸试验第19页
     ·显微硬度测试第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第3章 丝球键合工艺及机理第21-35页
   ·丝球键合工艺第21-27页
     ·FAB成形工艺第22-26页
     ·键合工艺第26-27页
   ·键合后外观第27-28页
   ·键合点界面特征第28-29页
   ·键合点显微硬度第29-30页
   ·键合时丝球变形分析第30-32页
   ·键合点连接机制第32-34页
   ·本章小结第34-35页
第4章 键合点老化过程中的微观组织演变第35-54页
   ·高温存储参数第35页
   ·铜丝球键合点界面组织演变行为第35-43页
     ·老化过程中Cu-Al金属间化合物生长第36-41页
     ·Cu-Al金属间化合物生长动力学第41-43页
   ·金丝球键合点界面组织演变行为第43-50页
     ·老化过程中Au-Al金属间化合物生长第43-49页
     ·Au-Al金属间化合物生长动力学第49-50页
   ·金属间化合物生长速率分析第50-53页
   ·本章小结第53-54页
第5章 键合点老化过程中的力学性能和失效机理第54-64页
   ·剪切、拉伸试验及其失效模式第54-57页
     ·剪切试验及其失效模式第54-56页
     ·拉伸试验及其失效模式第56-57页
   ·老化过程中铜丝球键合点的力学性能和失效机理第57-60页
     ·铜丝球键合剪切断裂载荷和失效机理第57-58页
     ·铜丝球键合拉伸断裂载荷和失效机理第58-60页
   ·老化过程中金丝球键合点的力学性能和失效机理第60-61页
     ·金丝球键合剪切断裂载荷和失效机理第60-61页
     ·金丝球键合拉伸断裂载荷和失效机理第61页
   ·铜、金丝球键合点力学性能比较第61-62页
   ·本章小结第62-64页
结论第64-65页
参考文献第65-69页
攻读学位期间发表的学术论文第69-70页
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明第70页
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书第70页
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理第70-71页
致谢第71页

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