| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| ·热等静压扩散连接(HIP) | 第9-11页 |
| ·热等静压扩散连接的原理 | 第9-10页 |
| ·热等静压扩散连接的影响因素 | 第10-11页 |
| ·热等静压扩散连接的优点 | 第11页 |
| ·Be/Cu 合金的热等静压扩散连接 | 第11-16页 |
| ·Be/Cu 合金的热等静压扩散连接参数选择 | 第11-12页 |
| ·Be/Cu 合金的热等静压扩散连接的研究 | 第12-16页 |
| ·金属间化合物的形成及长大理论 | 第16-17页 |
| ·扩散的微观机制和量子化学理论研究 | 第17-21页 |
| ·扩散的微观机制 | 第17-18页 |
| ·扩散的量子化学理论模拟 | 第18-21页 |
| ·本课题的目的、意义和主要研究内容 | 第21-23页 |
| ·本课题的目的、意义 | 第21-22页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 2 Be/Cu 合金高温热等静压扩散连接的研究 | 第23-33页 |
| ·实验 | 第23-24页 |
| ·实验材料 | 第23页 |
| ·热等静压扩散连接工艺的选择 | 第23-24页 |
| ·界面形貌观察和能谱分析 | 第24-28页 |
| ·接头剪切强度 | 第28-29页 |
| ·断口形貌 | 第29-30页 |
| ·断口X 射线衍射分析 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 3 Be/CuCrZr 低温热等静压扩散连接 | 第33-53页 |
| ·热等静压连接工艺参数 | 第33-34页 |
| ·界面形貌观察和能谱分析 | 第34-40页 |
| ·接头剪切强度 | 第40页 |
| ·断口形貌 | 第40-44页 |
| ·断口X 射线衍射分析 | 第44-50页 |
| ·断口XPS 分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 4 界面物相的形成及其电子结构 | 第53-71页 |
| ·接头界面物相形成 | 第53-62页 |
| ·Be-Ti 界面金属间化合物的形成 | 第53-56页 |
| ·Ti-Cu 界面金属间化合物的形成 | 第56-60页 |
| ·Be-Cu 界面金属间化合物的形成 | 第60-62页 |
| ·接头金属间化合物电子结构分析 | 第62-68页 |
| ·Be-Ti 金属间化合物原子轨道集居数和键重叠集居数 | 第63-65页 |
| ·Ti-Cu 金属间化合物原子轨道集居数和键重叠集居数 | 第65-67页 |
| ·Be-Cu 金属间化合物原子轨道集居数和键重叠集居数 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-71页 |
| 5 Be、Cu、Ti 互扩散的理论研究 | 第71-83页 |
| ·引言 | 第71页 |
| ·Be、Cu、Ti 原子互扩散行为的Castep 计算 | 第71-72页 |
| ·理论模型 | 第71-72页 |
| ·计算参数选择 | 第72页 |
| ·结果和讨论 | 第72-81页 |
| ·空位形成能 | 第72-74页 |
| ·扩散迁移能 | 第74-76页 |
| ·金属－空位结构原子轨道集居数 | 第76-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 6 结论 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-93页 |
| 附录 | 第93页 |
