| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| ·研究背景 | 第11-17页 |
| ·电子封装技术 | 第11-14页 |
| ·微电子封装材料体系及性能 | 第14-16页 |
| ·微电子封装的目的和作用 | 第16-17页 |
| ·环氧塑封材料研究进展和现状 | 第17-19页 |
| ·环氧塑封材料的增强材料 | 第17页 |
| ·塑封材料的性能及改进 | 第17-19页 |
| ·课题的研究背景和任务提出 | 第19-20页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 高导热环氧模塑料材料体系与制备工艺 | 第21-42页 |
| ·传统环氧微电子塑封材料的构成和配比 | 第21页 |
| ·环氧模塑料各组分性能特点和作用机理 | 第21-30页 |
| ·基体树脂与固化剂 | 第21-25页 |
| ·环氧模塑料的增强材料 | 第25-29页 |
| ·环氧模塑料用微量添加剂 | 第29-30页 |
| ·高导热环氧模塑料材料体系设计及制备工艺 | 第30-42页 |
| ·高导热环氧模塑料体系设计 | 第30-31页 |
| ·高导热环氧模塑料的成型工艺研究 | 第31-32页 |
| ·环氧模塑料配方优化——正交实验法 | 第32-33页 |
| ·环氧模塑粉的制备 | 第33页 |
| ·高导热环氧模塑料的成型温度与成型压力 | 第33-35页 |
| ·正交实验结果与制备工艺的确定 | 第35-42页 |
| 第三章 环氧模塑料热物性及介电性能测试方法及原理 | 第42-50页 |
| ·试样的热导率测试 | 第42-47页 |
| ·热导率测试方法及测试原理 | 第42-43页 |
| ·本实验采用的稳态法测试原理及测试装置 | 第43-47页 |
| ·环氧模塑料的线膨胀系数的测定 | 第47-48页 |
| ·线膨胀系数测定原理及测试装置 | 第47页 |
| ·线膨胀系数测定步骤 | 第47-48页 |
| ·环氧模塑料的介电性能测试 | 第48-49页 |
| ·介电性能测试原理及测试装置 | 第48-49页 |
| ·介电性能测试步骤 | 第49页 |
| ·环氧模塑料试样的致密度测试 | 第49-50页 |
| ·测试仪器 | 第49页 |
| ·测试步骤及结果表示 | 第49-50页 |
| 第四章 环氧模塑料的微观组织结构分析 | 第50-56页 |
| ·球磨混合环氧模塑粉制备试样的微观结构 | 第50-53页 |
| ·单一氮化硅颗粒填充环氧树脂制备EMC 样品的微观结构 | 第50-51页 |
| ·复合陶瓷颗粒填充环氧树脂制备EMC 样品的微观结构 | 第51-53页 |
| ·捏合机混合环氧模塑粉制备试样的微观结构 | 第53页 |
| ·制备试样的致密度分析 | 第53-56页 |
| 第五章 高导热环氧模塑料性能测试结果及理论分析 | 第56-72页 |
| ·环氧模塑料导热性能测试结果及分析 | 第56-59页 |
| ·填料体积含量对热导率的影响 | 第56-57页 |
| ·填料的种类与组合对热导率的影响 | 第57-58页 |
| ·填料粒径大小与分布对热导率的影响 | 第58-59页 |
| ·高导热环氧模塑料热膨胀性能测试结果与分析 | 第59-61页 |
| ·高导热环氧模塑料介电常数的测试结果与分析 | 第61-63页 |
| ·填料的体积百分含量、种类对介电常数的影响 | 第61-62页 |
| ·填料的粒度与分布对介电常数的影响 | 第62-63页 |
| ·环氧模塑料成型样品热学性能和介电性能的理论模拟 | 第63-72页 |
| ·陶瓷颗粒/聚合物复合材料的热传导模型 | 第63-70页 |
| ·陶瓷颗粒/聚合物热膨胀系数估算的理论公式及模拟结果 | 第70-71页 |
| ·复合材料介电常数估算的理论公式及模拟结果 | 第71-72页 |
| 第六章 全文结论和后续工作有待解决的问题 | 第72-74页 |
| ·全文结论 | 第72-73页 |
| ·后续工作有待解决的问题 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第80页 |
